XC5VLX20T-2FFG323C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC5VLX20T-2FFG323C |
描述 | 集成电路FPGA 172 I / O 323FCBGA |
类别 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-5LXT |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 0.95V〜1.05V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 323-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 323-FCBGA(19x19) |
基本零件号 | XC5VLX20T |
XC5VLX20T-2FFG323C
制造商包装说明 | 19 X 19 MM，无铅，FBGA-323 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1265.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B323 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 958464 |
CLB数量 | 1560.0 |
输入数量 | 172.0 |
端子数 | 323 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 1560 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA323,18X18,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1,2.5 |
座高 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 19.0毫米 |
宽度 | 19.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
●Virtex-5 LXT：具有高级串行连接的高性能逻辑
●LXT器件使用可调稳压器在同一封装中的占位面积兼容
●最先进，高性能，最佳利用的FPGA架构
真正的6输入查找表(LUT)技术
双5-LUT选项
改进的减少跃点路由
64位分布式RAM选项
SRL32/Dual SRL16选项
●强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟
数字时钟管理器(DCM)模块用于零延迟缓冲，频率合成和时钟相移
PLL模块，用于输入抖动滤波，零延迟缓冲，频率合成和相位匹配时钟分频
●36Kb块RAM/FIFO
真正的双端口RAM块
增强的可选可编程FIFO逻辑
可编程-真正的双端口宽度最大x36-简单的双端口宽度最大x72
内置可选的纠错电路
(可选)将每个块编程为两个独立的18-Kbit块
●高性能并行SelectIO技术
1.2至3.3VI/O操作
使用ChipSync™技术的源同步接口
数控阻抗(DCI)有源终端
灵活的细粒度I/O银行业务
高速存储器接口支持
●先进的DSP48E Slice
25x18，二进制补码，乘法
可选的加法器，减法器和累加器
可选流水线
可选的按位逻辑功能
专用级联连接
●灵活的配置选项
SPI和并行FLASH接口
多比特流支持，带有专用的后备重新配置逻辑
自动总线宽度检测功能
●所有设备上的系统监视功能
片上/片外热监控
片内/片外电源监控
JTAG访问所有监控数量
●用于PCI Express设计的集成端点模块
●三模10/100/1000Mb/s以太网MAC
●RocketIOGTP收发器100Mb/s至3.75Gb/s
LXT和SXT平台
●65纳米铜CMOS工艺技术
●1.0V核心电压
●高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
XC5VLX20T-2FFG323C符号
XC5VLX20T-2FFG323C脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，公司成立于1984年，首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。2009年推出新一代的FPGA芯片—Spartan-6系列，该系列的芯片功耗低，容量大。Virtex系列是Xilinx的高端产品，也是业界的顶级产品，Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场，从而获得FPGA供应商领头羊的地位。
