MCF51AC256BCPUE_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-10-14 18:27   191   0  

MCF51AC256BCPUE 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

MCF51AC256BCPUE

描述

IC MCU 32BIT 256KB闪存64LQFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

MCF51AC

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源(Vcc / Vdd)

2.7V〜5.5V

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

64-LQFP

供应商设备包装

64-LQFP(10x10)

基本零件号

MCF51

产品图片

MCF51AC256BCPUE

MCF51AC256BCPUE

规格参数

制造商包装说明10 X 10 MM,1.40 MM高度,0.50 MM间距,无铅,MS-026BCD,LQFP-64
符合REACH
符合欧盟RoHS
符合中国RoHS
状态活性
ADC通道
位大小32
最大时钟频率16.0兆赫
CPU系列COLDFIRE
JESD-30代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
I / O线数54.0
端子数64
最低工作温度-40℃
最高工作温度85℃
电源电压标称5.0伏
最小供电电压2.7伏
最大电源电压5.5伏
包装主体材料塑料/环氧树脂
包装代码LFQFP
包装等效代码QFP64,.47SQ,20
包装形状四方形
包装形式FLATPACK,低调,精细间距
峰值回流温度(℃)260
电源3/5
核心处理器Coldfire V1
PWM通道
RAM(字节)32768.0
ROM可编程性
ROM(字)262144
座高1.6毫米
速度50.33兆赫
子类别微控制器
安装类型表面贴装
技术CMOS
温度等级产业
终端完成
磨砂锡(Sn)
终端表格鸥翼型
端子间距
0.5毫米
终端位置QUAD
时间@峰值回流温度-最大(秒)
40
长度
10.0毫米
宽度10.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 具有后台调试模块的V1 ColdFire核心

  • 高达256 KB的闪存

  • 高达32 KB的静态RAM(SRAM)

  • 多达两个模拟比较器(ACMP)

  • 多达24个通道的ADC

  • 循环冗余校验(CRC)

  • 集成电路间(IIC)

  • 键盘中断(KBI)

  • 多用途时钟发生器(MCG)

  • 快速通用输入/输出(RGPIO)

  • 两个串行通信接口(SCI)

  • 多达两个串行外围设备接口(SPI)

  • 两个灵活的计时器模块(FTM)

  • 定时器脉宽调制器(TPM)

CAD模型

MCF51AC256BCPUE符号

MCF51AC256BCPUE符号

MCF51AC256BCPUE脚印

MCF51AC256BCPUE脚印

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXPSemiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。NXP拥有业界领先的Nexperia移动多媒体解决方案,不论是高端的智能型电话到超低价手机,以及移动电视、连线(蓝牙、WLAN、UMA)、游戏、MP3音频、MPEG-4视频、数字图像与GPS卫星定位服务等产品都能将移动多媒体的效能水平提升。2020年5月13日,恩智浦半导体名列2020福布斯全球企业2000强榜第1025位。2020年7月,入选2020年全球汽车零部件企业百强榜。

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