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产品概述
描述
STSPIN32F060x系统级封装是一个集成度很高的解决方案，用于驱动三相应用，帮助设计人员减少PCB面积和整体物料成本。
它内嵌的STM32F031x6x7采用一个ARM® 32位Cortex®-M0 CPU和一个600 V三半桥栅极驱动器，能够驱动N沟道频率MOSFET或IGBT。
比较器集成了先进的SmartSD功能，确保快速有效地防止过载和过流故障发生。
同时集成了高压自举二极管，以及上下驱动部分的防交叉传导、死区和UVLO保护功能，防止电源开关在低效率或危险条件下工作。低侧和高侧之间的匹配时延保证无循环失真。
集成式MCU能够执行FOC、6步无传感器激励和其它高级驱动算法，包括速度控制环。
所有功能
- 三相栅极驱动器
- 高压导轨达600 V
- dV/dt瞬态抗扰度±50 V/ns
- 栅极驱动电压范围：9V 至20V
- 驱动器电流能力：
- STSPIN32F0601/Q: 200/350 mA供电/受电流
- STSPIN32F0602/Q: 1/0.85 A供电/受电电流
- 32 位 ARM® Cortex®-M0 内核：
- 时钟频率高达 48 MHz
- 4 KB SRAM，带硬件奇偶校验
- 32-kB Flash存储器，带选项字节
- 用于写入/读取保护
- 21个通用I/O端口（GPIO）
- 6个通用定时器
- 12位ADC转换器（多达10个通道）
- I2C、USART和SPI 接口
- 面向所有沟道的匹配传播时延
- 集成自举二极管
- 过流保护比较器
- UVLO、互锁和死区功能
- 智能关断（smartSD）功能
- 可置于待机模式，以减少功耗
- 通过 SWD 支持片上调试功能
- 更宽的温度范围：-40°C 至 +125°C
- 封装：
- TQFP 10x10 64L 间距0.5，爬电距离1.2 mm
- QFN 10x10 72L 间距0.5，爬电距离1.8 mm
