一个有效的热管理解决方案，以减少不必要的热量是至关重要的系统性能。CUI Devices的热管理产品线解决了当今电路板级电子应用中日益增长的热挑战，包括一系列直流风扇，鼓风机，散热器，Peltier热电冷却(TEC)设备和热配件。
特性
DC风扇和鼓风机
框架尺寸:25毫米至172毫米
气流:1.17 CFM至382 CFM
额定转速:高达25,000 RPM
滚珠轴承，套筒轴承和omniCOOL轴承选项
所有型号的自动重启保护标准
PWM控制，转速表信号，旋转检测选项
风扇护罩和过滤器
风机护罩尺寸:35mm、40mm、50mm、60mm、70mm、80mm、92mm、120mm
风扇过滤尺寸:40mm, 60mm, 80mm, 92mm, 120mm
镀锡和黑色阳极氧化材料表面
PA707或镀镍铬钢丝
29毫米至105毫米螺距
散热片
TO-218、TO-220、TO-252、TO-263、BGA封装类型
测量了四种条件下的热阻
镀锡，蓝色或黑色阳极氧化材料表面
可带或不带焊锡引脚
板级和BGA设计
珀尔帖效应设备
尺寸从3.4毫米到70毫米不等
型材低至1.95毫米
从0.7 A到20 A的Imax
焊料熔点可达+235°C
得尔塔T(MAX) (T(h) = +27°C)至+105°C
arcTEC结构选项
热垫
非硅酮或硅酮弹性体
导热系数高达6.0 W/m*K
预切以适应CUI Devices的Peltier模块系列
电气隔离
