MC56F8345VFGE_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-10-14 18:24   773   0  

MC56F8345VFGE 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

MC56F8345VFGE

描述

IC MCU 16BIT 128KB闪存128LQFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

56F8xxx

打包

托盘

电压-电源(Vcc / Vdd)

2.25V〜3.6V

工作温度

-40°C〜105°C(TA)

包装/箱

128-LQFP

供应商设备包装

128-LQFP(14x20)

基本零件号

MC56

产品图片

MC56F8345VFGE

MC56F8345VFGE

规格参数

制造商包装说明

符合RoHS标准,塑料,LQFP-128

符合REACH

是

符合欧盟RoHS

是

符合中国RoHS

是

状态

活性

地址总线宽度

11.0

桶式移位器

是

位大小

16

边界扫描

是

最大时钟频率

120.0兆赫

CPU系列

56800E

外部数据总线宽度

4.0

格式

固定点

内部总线架构

多

JESD-30代码

R-PQFP-G128

JESD-609代码

e3

低功耗模式

是

端子数

128

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

105℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LFQFP

包装等效代码

QFP128,.63X.87、20

包装形状

长方形

包装形式

FLATPACK,低调,精细间距

峰值回流温度(℃)

260

电源

2.5、3.3

RAM(字节)

12288.0

ROM可编程性

闪

ROM(字)

131072

座高

1.6毫米

速度

60.0兆赫

子类别

微控制器

电源电压标称

2.5伏

最小供电电压

2.25伏

最大电源电压

2.75伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

鸥翼型

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

40

长度

20.0毫米

宽度

14.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 片上存储器包括高速易失性和非易失性组件:

  • 128KB程序闪存

  • 4KB的程序RAM(56F834X设备)

  • 8KB数据RAM

  • 8KB数据闪存(56F834X设备)

  • 8KB的启动Flash

  • 在60MHz的执行频率下高达60MIPS

  • 最多访问4MB的片外程序和32MB的数据存储器

  • JTAG/EOnCE进行即时实时调试

  • 四个12位ADC

  • 温度感应器

  • FlexCAN(符合2.0B版本的CAN)

  • 两个串行通信接口(SCI)

  • 多达两个串行外围设备接口(SPI)

  • 两个专用的外部中断引脚

  • 多达76个GPIO引脚

  • 软件可编程锁相环

CAD模型

MC56F8345VFGE符号

MC56F8345VFGE符号、

MC56F8345VFGE脚印

MC56F8345VFGE脚印

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。2015年,恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。恩智浦产品应用比较广泛,涵盖了安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等市场与应用领域。

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