东芝的TSOP6F封装mosfet在小封装中提供功率密度和性能。这些产品适用于消费和工业设备中的电机控制等应用。此外，符合AEC-Q101标准，使产品适用于汽车和其他高可靠性应用。
该产品采用东芝UMOS工艺，具有低导通电阻。此外，TSOP6F封装通过其扁平引线扩展了芯片的安装能力，降低了芯片的热阻。因此，产品的功耗为1.5 W，有助于降低设备功耗。
东芝TSOP6F mosfet的n通道和p通道选项范围从-40 V到100 V，并提供R(DS(ON))低至12 毫欧。
特性
小型TSOP6F封装:2.9毫米x 2.8毫米x 0.80毫米(典型)
高允许功耗额定:P(D)=1.5 W
低导通电阻降低功耗:
宽V(DSS)线路从20伏到100伏
R (DS ) = 32.5欧姆(max) V (g) = 4.5 (SSM6K824R)
R (DS ) = 73欧姆(max) V (g) = -4.5 (SSM6J825R)
应用程序
电机控制电路(电源管理开关)
汽车设备(前照灯、转向灯、日间行车灯等)
消费者的设备
工业设备
导致应用程序
照明应用
