STM32F413VGH6 点击型号即可查看芯片规格书
STM32F413VGH6设备基于高性能Arm®Cortex®-M432位处理器RISC内核以高达100MHz的频率运行。它的Cortex®-M4核心具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有Arm单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和增强应用程序安全性的内存保护单元(MPU)。STM32F413VGH6属于STM32F4接入产品线(带结合了能效、性能和集成),同时添加了新的创新称为批量采集模式(BAM)的功能可以节省更多的电量数据批处理期间的消耗。此器件包含高速嵌入式存储器(高达1.5兆字节的闪存,320千字节的SRAM),以及广泛的增强型连接到两条APB总线、三条AHB总线和一条32位多AHB总线的I/O和外围设备总线矩阵。它提供一个12位ADC、两个12位DAC、一个低功耗RTC和12个通用接口16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用32位定时器还有一个低功耗定时器。
制造商 | 意法半导体 |
制造商产品编号 | STM32F413VGH6 |
描述 | IC 单片机 32BIT 1MB FLASH 100UFBGA |
详细描述 | ARM®Cortex®-M4series微控制器IC32-位100MHz1MB(1Mx8)闪存100-UFBGA(7x7) |
类别 | 集成电路(IC)嵌入式-微控制器 |
系列 | STM32F4 |
包装 | 托盘 |
工作温度 | -40°C~85°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 100-UFBGA |
供应商器件封装 | 100-UFBGA(7x7) |
基本产品编号 | STM32F413 |
STM32F413VGH6
零件状态 | 在售 |
核心处理器 | ARM®Cortex®-M4 |
内核规格 | 32-位 |
速度 | 100MHz |
外设 | 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT |
输入/输出数量 | 81 |
程序存储容量 | 1MB(1Mx8) |
程序存储器类型 | 闪存 |
RAM大小 | 320Kx8 |
电压-供电(Vcc/Vdd) | 1.7V~3.6V |
数据转换器 | A/D16x12b;D/A2x12b |
振荡器类型 | 内部 |
核心架构 | ARMCortex-M4 |
闪存大小 | 1MB |
频率 | 100兆赫 |
最高工作温度 | 85°C |
最大电源电压 | 3.6V |
最低工作温度 | -40°C |
最小电源电压 | 1.7V |
标称电源电流 | 1.1µA |
A/D转换器数量 | 1 |
通道数 | 16 |
D/A转换器数量 | 2 |
I2C通道数 | 3 |
I/O数量 | 81 |
SPI通道数 | 5 |
定时器/计数器的数量 | 2 |
UART通道数 | 6 |
USART通道数 | 4 |
内存大小 | 320KB |
属性 | 描述 |
RoHS状态 | 符合ROHS3规范 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168小时) |
REACH状态 | 非REACH产品 |
带有eBAM的动态效率线(增强型批量采集模式)
核心:Arm®32位Cortex®-带FPU的M4CPU,自适应实时加速器(ART)
回忆
LCD并行接口,8080/6800模式
时钟、重置和电源管理
耗电量
2x12位D/A转换器
1×12位、2.4MSPSADC:最多16个通道
调试模式
多达114个具有中断功能的I/O端口
最多24个通信接口
真随机数发生器
CRC计算单元
96位唯一ID
RTC:亚秒精度,硬件日历
所有包装均为ECOPACK®2
电机驱动与应用控制
医疗设备
工业应用:PLC、逆变器、断路器
打印机和扫描仪
报警系统、视频对讲机和HVAC
家用音响设备
移动电话传感器集线器
可穿戴设备
连接的对象
Wifi模块
STM32F413VGH6封装
意法半导体是法国和意大利的跨国电子和半导体制造商,是世界最大的半导体公司之一。该公司的美国总部位于德克萨斯州科佩尔,亚太地区总部设在新加坡,而日本和韩国业务总部设在东京,公司中国区总部设在上海。意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。公司2019年全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%;营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元。据最新的工业统计数据,意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。