近期，JEDEC固态技术协会与Compute Express Link(CXL)联盟宣布签署合作备忘录，以推进持久内存技术发展。
JEDEC与CXL联盟将组建一个联合工作组，加强互相间的信息交流，以帮助各自组织制定的标准可以相互增强。
据悉，如果要加入到JEDEC和CXL联盟的联合工作组，必须是两个组织的成员级别，这可以与各自的知识产权政策做绑定。
CXL联盟总裁Siamak Tavallaei表示：“JEDEC和CXL联盟之间的合作备忘录将建立一个持续沟通的框架，以协调两个组织之间的未来努力。联合工作组将就外形尺寸、管理、安全以及DRAM和其他内存技术的有用解决方案展开合作。”
JEDEC主席Mian Quddus表示“在数十家行业领先公司的支持下，此次合作将帮助两个组织优化我们各自标准的开发，并将支持JEDEC目前专注于创建针对CXL连接的内存模块和组件的精选标准。”
资料显示，CXL是高速中央处理器（CPU）到设备和CPU到内存连接的开放标准，适用于处理器、内存扩展和加速器，可简化加速器和内存扩展的互连和可扩展性。CXL联盟致力于推进CXL技术发展，创始成员包括英特尔、阿里巴巴、华为、思科、facebook、谷歌、惠普和微软等。近年CXL联盟合并了Gen-Z联盟，还扩展出超过165个成员，几乎涵盖了所有主要的CPU、GPU、内存、存储和网络设备制造商。
JEDEC固态及半导体工业界的一个标准化组织，由大约340多家公司成员组成，负责制定固态电子方面的工业标准。在存储器领域，今年8月JEDEC发布了最新的JESD220F，即UFS4.0标准。2020年JEDEC公布DDR5内存标准（JESD79-5 DDR5 SDRAM），2021年10月JEDEC宣布升级该标准，推出了JESD79-5A DDR5 SDRAM。
业界认为，由于CXL与JEDEC在各自领域广泛的影响力，双方此次合作有助于推动存储器行业进一步发展。
在即将举办的2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛上，TrendForce集邦咨询半导体资深研究副总经理郭祚荣将针对《通胀与后疫情下的2023年内存产业发展趋势》发表主题演讲，敬请期待。
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