MSP430F2272IDAR 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | MSP430F2272IDAR |
描述 | IC MCU 16BIT 32KB闪存38TSSOP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
制造商 | 德州仪器 |
系列 | MSP430F2xx |
打包 | 切割带(CT) |
零件状态 | 活性 |
工作温度 | -40°C〜85°C(TA) |
包装/箱 | 38-TSSOP(0.240，宽度6.10mm) |
供应商设备包装 | 38-TSSOP |
基本零件号 | 430F2272 |
MSP430F2272IDAR
制造商包装说明 | TSSOP-38 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址总线宽度 | 0.0 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 16.0兆赫 |
CPU系列 | MSP430 |
DAC通道 | 没有 |
DMA通道 | 没有 |
外部数据总线宽度 | 0.0 |
格式 | 固定点 |
集成缓存 | 没有 |
JESD-30代码 | R-PDSO-G38 |
JESD-609代码 | e4 |
低功耗模式 | 是 |
DMA通道数 | 0.0 |
I / O线数 | 32.0 |
串行I / O数量 | 2.0 |
端子数 | 38 |
计时器数 | 6.0 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8.0 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TSSOP |
包装等效代码 | TSSOP38，.32 |
包装形状 | 长方形 |
包装形式 | 小轮廓，薄型轮廓，缩孔 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 2 / 3.3 |
PWM通道 | 是 |
资格状态 | 不合格 |
RAM(字节) | 1024.0 |
RAM(字) | 1个 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 33024 |
座高 | 1.2毫米 |
速度 | 16.0兆赫 |
子类别 | 微控制器 |
最大电源电流 | 0.55毫安 |
电源电压标称 | 2.2伏 |
最小供电电压 | 3.3伏 |
最大电源电压 | 3.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | 双极 |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 镍/钯/金(Ni / Pd / Au) |
终端表格 | GULL WING |
端子间距 | 0.65毫米 |
终端位置 | 双 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 未标明 |
长度 | 12.5毫米 |
宽度 | 6.1毫米 |
附加功能 | 还可以在1.8V的最小电压下以4.15 MHZ的电压工作 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 2(1年) |
低电源电压范围：1.8 V至3.6 V
超低功耗
主动模式：在1 MHz，2.2 V时为270 µA
待机模式：0.7 µA
关断模式(RAM保留)：0.1 µA
待机模式下不到1 µs的超快唤醒
16位RISC架构，指令周期为62.5 ns
基本时钟模块配置
内部频率高达16 MHz，四个校准频率高达±1%
内部超低功耗低频振荡器
32kHz晶体
高达16 MHz的高频(HF)晶体
共鸣器
外部数字时钟源
外部电阻
具有三个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A
具有三个捕捉/比较寄存器的16位Timer_B
通用串行通讯接口
增强型UART，支持自动波特率检测(LIN)
IrDA编码器和解码器
同步SPI
I2C™
具有内部基准，采样保持，自动扫描和数据传输控制器的10位200ksps模数(A / D)转换器
两个可配置的运算放大器(仅MSP430F22x4)
掉电检测器
板载串行编程，无需外部编程电压，通过安全保险丝进行可编程代码保护
引导加载程序
片上仿真模块
采用38引脚薄型收缩小外形封装(TSSOP)(DA)，40引脚QFN封装(RHA)和49引脚球栅阵列封装(YFF)
RF通信
成像
视频与视觉
航空航天
国防
军事
医疗
传感与仪器
MSP430F2272IDAR符号
MSP430F2272IDAR脚印
德州仪器(英语：Texas Instruments, TI)是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司，20世纪70、80年代公司业务集中于家用电子产品，如数字钟表、电子手表、便携式计算器、家用电脑以及各种传感器。2011年收购美国国家半导体(National Semiconductor)之后，TI拥有由约45000种模拟电路产品及客户设计工具组成的投资组合，这使TI成为世界上最大模拟电路元器件生产厂商。2011年TI在财富500强中位列第175名。TI旗下业务有两个主要分支：半导体(SC)和教育技术(ET)，其中半导体业务创造了公司收益的约96%。
