产品型号 | F28M35H52C1RFPT |
描述 | IC MCU 32BIT 512KB闪存144TQFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
制造商 | 德州仪器 |
系列 | C2000™C28x +ARM®Cortex®M3 Concerto™ |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 1.2V，1.8V，3.3V |
工作温度 | -40°C〜105°C(TJ) |
包装/箱 | 144-TQFP裸露垫 |
供应商设备包装 | 144-HTQFP(20x20) |
基本零件号 | F28M35 |
F28M35H52C1RFPT
制造商包装说明 | HTQFP-144 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址总线宽度 | 0.0 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 20.0兆赫 |
CPU系列 | CORTEX-M3 |
DAC通道 | 是 |
DMA通道 | 是 |
外部数据总线宽度 | 0.0 |
格式 | 浮点 |
集成缓存 | 没有 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码 | e4 |
低功耗模式 | 是 |
DMA通道数 | 38.0 |
外部中断数 | 3.0 |
I / O线数 | 74.0 |
串行I / O数量 | 7.0 |
端子数 | 144 |
计时器数 | 8.0 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8.0 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 105℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | HTFQFP |
包装等效代码 | TQFP144，.9SQ |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | FLATPACK，热缩/塞子，薄型轮廓，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2、1.8、3.3 |
PWM通道 | 是 |
资格状态 | 不合格 |
RAM(字节) | 139264.0 |
RAM(字) | 136 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 1048576 |
座高 | 1.2毫米 |
速度 | 100.0兆赫 |
子类别 | 微控制器 |
最大电源电流 | 40.0毫安 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 镍/钯/金(Ni / Pd / Au) |
终端表格 | GULL WING |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 未标明 |
长度 | 20.0毫米 |
宽度 | 20.0毫米 |
附加功能 | 电源电压也可在1.8 V，3.3 VI / O时工作 |
无铅状态/ RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
●主子系统- ARM ®的Cortex ® -M3
。高达100 MHz
。嵌入式内存
•高达512KB的闪存(ECC)
•高达32KB的RAM(ECCor奇偶校验)
•多达64KB的共享RAM
•2KB的IPC MessageRAM
。五个通用异步接收器/发送器(UART)
。四个同步串行接口(SSI)和一个串行外围接口(SPI)
。两个内部集成电路(I2C)
。通用串行总线(USB-OTG)+ PHY
。10/100 ENET 1588 MII
。两个控制器局域网，D_CAN，模块(可插拔)
。32通道微型直接存储器访问(µDMA)
。双安全区域(每个区域128位密码)
。外部外围设备接口(EPI)
。微循环冗余校验(µCRC)模块
。四个通用计时器
。两个看门狗定时器模块
。字节序：小字节序
●计时
。片上晶体振荡器和外部时钟输入
。支持动态锁相环(PLL)比率更改
●1.2V数字，1.8V模拟，3.3VI / O设计
●处理器间通信(IPC)
。32个握手通道
。四个通道产生IPC中断
。可用于协调通过IPC消息RAM的数据传输
●多达74个独立可编程，复用通用输入/输出(GPIO)引脚
。无毛刺I / O
●控制子系统— TMS320C28x 32位CPU
。高达150 MHz
。C28x核心硬件内置自测
。嵌入式内存
•高达512KB的闪存(ECC)
•高达36KB的RAM(ECC或奇偶校验)
•高达64KB的共享RAM
•2KB的IPC MessageRAM
。IEEE-754单精度浮点单元(FPU)
。维特比(Viterbi)，复杂数学，CRC单元(VCU)
。串行通信接口(SCI)
。SPI
。I2C
。6通道直接内存访问(DMA)
。九个增强型脉宽调制器(ePWM)模块
•18个输出(16个高分辨率)
。六个32位增强捕获(eCAP)模块
。三个32位增强型正交编码器脉冲(eQEP)模块
。多通道缓冲串行端口(McBSP)
。计划免疫
。一个安全区域(128位密码)
。三个32位定时器
。字节序：小字节序
●模拟子系统
。双路12位模数转换器(ADC)
。最高2.88 MSPS
。多达20个频道
。四个采样保持(S / H)电路
。多达6个具有10位数模转换器(DAC)的比较器
●包
。144引脚RFP PowerPAD™耐热增强型薄型四方扁平封装(HTQFP)
●温度选项：
。T：–40ºC至105ºC结点
。S：–40ºC至125ºC结点
。Q：–40ºC至125ºC的空气
(汽车应用的AEC Q100认证)
电源管理
通信和网络
F28M35H52C1RFPT符号
F28M35H52C1RFPT脚印
德州仪器于1951年创建。它由地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)整组而产生。这家公司最初生产地震工业和国防电子的相关设备。TI于20世纪50年代初开始研究晶体管，同时也制造了世界上第一个商用硅晶体管。1954年，TI研发制造了第一台晶体管收音机，1958年，在TI中新研究实验室工作的Jack Kilby发明了集成电路。1961年，TI为美国空军制造了第一台集成电路电脑。50年代末期，TI开始研究红外线技术，随后TI涉足制造导弹和炸弹的雷达系统，导航和控制系统。世界上第一台便携式计算器由TI于1967年发明。
