MSPM0L1303/4/5/6 点击型号即可查看芯片规格书
德州仪器MSPM0L130x Arm Cortex -M0微控制器(MCU)是MSP高集成度超低功耗32位MSPM0 MCU系列的一部分。这些设备基于增强型Arm Cortex-M0+核心平台，工作频率高达32MHz。这些成本优化的mcu提供高性能模拟外设集成，支持从-40°C到105°C的扩展温度范围，并在1.62V到3.6V的电源电压下工作。
MSPM0L130x器件提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和高达4KB的SRAM。这些mcu包含一个高速片上振荡器，精度高达±1.2%，无需外部晶体。其他功能包括一个3通道DMA, 16位和32位CRC加速器，以及各种高性能模拟外设，如一个12位1.68-MSPS ADC与可配置的内部电压基准和一个高速比较器与内置参考DAC。这些器件包括两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器，一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些设备提供智能数字外设，如四个16位通用定时器、一个窗口看门狗定时器和各种通信外设，包括两个uart、一个SPI和两个I(2) c。这些通信外设提供对LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PMBus的协议支持。
德州仪器MSPM0L130x系列低功耗MCU由不同程度的模拟和数字集成器件组成，让客户找到满足用户项目需求的MCU。该架构结合广泛的低功耗模式进行了优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。
核心
Arm 32位Cortex-M0+ CPU，主频高达32MHz
操作特征
-40°C至125°C扩展温度
1.62V至3.6V宽电源电压范围
记忆
高达64KB的闪存
高达4KB的SRAM
高性能模拟外设
32ns传播延迟
低功耗模式低至小于1µA
0.5µV/°C漂移带斩波
6pA输入偏置电流(仅MSPM0L134x)
一个12位1.68Msps模数转换器(ADC)，总共有10个外部通道
可配置1.4V或2.5V内部ADC基准电压(VREF)
两个零漂移零交叉斩波运算放大器(OPA)
集成可编程增益级(1-32x)
一个通用放大器(gamp)
一个高速比较器(COMP)与8位参考DAC
ADC, opa, COMP和DAC之间的可编程模拟连接
集成温度传感器
优化的低功耗模式
运行:71µA/MHz (CoreMark)
STOP: 4MHz时151µA, 32kHz时44µA
STANDBY: 1.0µA, 32kHz 16位定时器运行，SRAM/寄存器完全保留，32MHz时钟在3.2µs内唤醒
SHUTDOWN: 61nA，具有IO唤醒能力
智能数字外设
三通道DMA控制器
3通道事件结构信号系统
四个16位通用定时器，每个定时器具有两个捕获/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗操作，总共支持8个PWM通道
带窗口看门狗定时器
增强的通信接口
两个UART接口;一台支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，均支持待机低功耗运行
2个I(2)C接口;一个支持FM+ (1Mbit/s)，支持SMBus、PMBus和STOP唤醒
一个SPI最高支持16Mbit/s
时钟系统
内部4MHz至32MHz振荡器，精度为±1.2% (SYSOSC)
内部32kHz低频振荡器，精度±3% (LFOSC)
数据完整性
循环冗余检查器(CRC-16或CRC-32)
灵活的I/O特性
最多28个gpio
两个5v耐受开漏式IOs，具有故障安全保护
开发支持
2引脚串行线调试(SWD)
包选项
32针VQFN (RHB)
28针VSSOP (DGS)
24针VQFN (RGE)
20针VSSOP (DGS)
16针SOT (DYY)， WQFN (RTR)(WQFN封装即将推出)
家庭成员
MSPM0L13x3: 8KB闪存，2KB RAM
MSPM0L13x4: 16KB闪存，2KB RAM
MSPM0L13x5: 32KB闪存，4KB RAM
MSPM0L13x6: 64KB闪存，4KB RAM
开发工具和软件
LP-MSPM0L1306 LaunchPad 开发套件
MSP软件开发工具包(SDK)
电池充电与管理
供电和供电
个人电子产品
楼宇保安及消防安全
连接的外设和打印机
电网基础设施
智能计量
通信模块
医疗保健
照明
