校招 | 慧智微2024届校园招聘启动！（数字IC、模拟IC、射频IC等）
芯片招聘
2023-09-08 13:57
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校招岗位：数字IC、模拟IC、射频IC等。
工作地点：上海、广州。
投递链接：见推文底部链接，直接投递即可。
慧智微新一年的秋招又启动啦，
期待在这个收获的季节与你相见！
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网申链接
https://app.mokahr.com/m/campus-recruitment/smartermicro/56021
广州慧智微电子股份有限公司 (股票简称: 慧智微，股票代码: 688512) 是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于"绝缘硅 (SOI) +砷化 (GaAs)两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。2011年，慧智微正式成立，坚持独立自主的可重构射频前端技术路线2013年，成功推出可重构射频前端技术平台AgiPAM® 1.02015年，基于AgiPAM® 1.0规模量产LTE多模多频可重构射频前端产品2017年，第二代可重构架构AgiPAM® 2.0研发成功，新一代4G LTE MMMB PAM顺利量产2018年，荣获SOI产品联盟“SOI产业成就奖”2019年，4G可重构射频前端芯片荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖2020年，率先推出5G新频段L-PAMiF射频前端模组，并在头部品牌客户规模出货，该产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品2020年，第三代可重构架构AgiPAM® 3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品
2021年，公司荣获中国通信学会科学技术一等奖2021年，公司完成股改，更名为广州慧智微电子股份有限公司2022年，可重构多频多模功率放大器模组(MMMB PAM)荣获第十七届“中国芯”优秀市场表现产品2023年，慧智微成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688512
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