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校招 | 高德红外2024届校园招聘正式启动！（数字IC、模拟IC、FPGA、半导体类、软硬件类、算法类等）

芯片招聘   2023-09-08 13:58   1258   0  

校招岗位：数字IC、模拟IC、FPGA、半导体类、软硬件类、算法类等。

工作地点：武汉。

投递链接：见推文底部链接，直接投递即可。

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