校招岗位：模拟IC、数字IC设计/验证、数字后端、版图、嵌入式等。
工作地点：合肥。
投递链接：见推文底部链接，直接投递即可。
芯思原2024届校园招聘
正式启动
集结的号角已经吹响
梦想的舞台为你敞开
芯思原2024届校园招聘
正式启动啦！
此次校园招聘
芯思原将与芯原股份一同开展
快来投递简历，收获心仪offer
芯路无限 未来由你
招
聘
流
程
网申投递
网申通道链接如下：
PC端网申：
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网申二维码：
网申时间：7月31日—8月31日
注意事项：在更多职位中地点选择“合肥”，即可查看芯思原职位。
空中宣讲会（笔试报名）
（具体时间关注“芯思原人”公众号后续信息）
统一在线笔试
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面试
（具体时间关注“芯思原人”公众号后续信息）
录用发放
（具体时间关注“芯思原人”公众号后续信息）
招
聘
职
位
·模拟电路设计工程师
·版图设计工程师
·数字电路设计/验证工程师
·数字电路后端设计工程师
·系统工程师
·嵌入式软件工程师
公
司
介
绍
芯思原微电子有限公司于2018年9月在合肥成立。公司旨在打造国产芯片模拟接口IP第一站，为国内众多芯片设计公司和晶圆厂提供服务。另外自研的vMAC和PSRAM 等IP, 有着广泛的应用空间，同时也取得了可观的市场销售业绩。
公司在IP业务的基础上，结合合肥本土“芯屏汽合，急终生智”的城市发展规划，在新能源汽车及储能方面，加强芯片的研发投入, BMS AFE和BLE MCU芯片产品相继问世。芯思原在2023年5月完成A轮融资，成功引入新的战略投资人，力图未来在IC芯片产品领域有更广阔的天地。
