国产FPGA—高云半导体
电子技术
2024-06-12 14:30
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广东高云成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA公司，可提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的服务。
高云目前拥有员工200余人，核心骨干来自Lattice等国际著名FPGA厂商，在广州、上海、济南设有研发中心。
目前，高云处于B+轮融资。2022年5月18日，高云完成总规模8.8亿元的B+轮融资，由广州湾区半导体产业集团领投并成为第一大股东，广东粤澳半导体产业投资基金及上海半导体装备材料产业投资基金跟投。
2015年Q1，高云规模量产出国内第一款产业化的 55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片。
2016年Q1，高云推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片。
2019年，高云发布国内第一颗FPGA车规芯片，是国内第一家实现大规模出货车规级FPGA的厂商。
目前，高云拥有55nm的Aurora（晨熙）及22nm的Aurora V、55nm的LittleBee（小蜜蜂）以及USB总线转接ASSP芯片GoBridge三大产品线，已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域规模量产。
1，晨熙(®)家族：主打高性能、低功耗、丰富的内部资源，主推通信和工业领域。
Aurora V高性能系列：是晨熙家族第五代产品，基于22nm工艺。
2，LittleBee(小蜜蜂)家族：主打低功耗、非易失、安全性、小薄封装，主推消费电子。
3，GoBridge ASSP：是高云单芯片USB总线转接芯片。
GWU2X可通过USB总线提供4种扩展接口：SPI、IIC、JTAG和GPIO；
车规产品：晨熙家族和小蜜蜂家族均有车规级产品量产。
转自-懂点技术的采购YJ
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