2020年，推出4路PHY芯片和4路光纤接口的“4路光电复用千兆PHY”和8路千兆PHY。
2021年，推出第三代单口千兆以太网PHY芯片，并自主研发了交换机芯片和网卡芯片。
2022年，2.5G PHY、千兆网卡芯片、5口交换机芯片量产。
供应链模型：Fabless。晶圆：中芯国际；封测：长电科技、甬矽电子、伟测科技。
客群：信息通讯、汽车电子、消费电子、工控、监控设备等。
四大产品线：以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片、以太网车载芯片。
单口PHY：单口百兆、千兆、2.5G消费级、工业级产品均已量产，百兆和千兆产品已实现大规模销售。
多口PHY：四口、八口电口及8口光口消费级、工业级产品均已量产。
PHY芯片这块，博通、美满、realtek、TI、高通五家市场份额超过90%，博通和Marvell全球领先，在相继推出推出了百兆、千兆和10G产品后，推出了2.5G和5G 产品，Realtek和TI在推出百兆和千兆产品后直接推出了2.5G产品，目前暂未有规模商业化的5G和10G产品。
2，交换机芯片：5口交换机芯片已量产3个型号，8口交换机芯片处于研发阶段。
商用交换机芯片市场处于被巨头垄断的格局，博通、Marvell、Realtek三家市场占有率超过95%,国产产商盛科通信市占率排名第四，国内第一。
3，网卡芯片：已量产一款千兆网卡芯片YT6801。
YT8522A：单口百兆PHY，支持AEC-Q100 Grade 2.
YT8010A：单口百兆PHY，支持AEC-Q100 Grade 1.
YT8011A：单口千兆PHY，支持 AEC-Q100 Grade 1.
转自-懂点技术的采购YJ
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