XC2S200-5FGG456I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC2S200-5FGG456I |
描述 | IC FPGA 284 I/O 456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-II |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 2.375V~2.625V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 456 BBGA |
供应商设备包 | 456-FBGA(23x23) |
基础部件号 | XC2S200 |
XC2S200-5FGG456I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | NRFND |
时钟频率-最大值 | 263.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.7 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 57344 |
CLB数量 | 1176.0 |
等效门数 | 200000.0 |
输入数量 | 284.0 |
逻辑单元的数量 | 5292.0 |
输出数量 | 284.0 |
终端数量 | 456 |
工作温度-最小值 | -40℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 1176 CLBS，200000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.5 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 2.5 V |
电源电压-最小值 | 2.375 V |
电源电压-最大值 | 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-456 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
•第二代ASIC替代技术
。密度高达5,292个逻辑单元，具有高达200,000个系统门
。基于Virtex®FPGA架构的简化功能
。无限的可重编程性
。成本非常低
。经济高效的0.18微米工艺
•系统级功能
。SelectRAM™分层存储器：·16位/ LUT分布式RAM·可配置4K位块RAM·与外部RAM的快速接口
。完全符合PCI标准
。低功耗分段路由架构
。验证/可观察性的完全回读功能
。用于高速算术的专用进位逻辑
。有效的乘数支持
。用于宽输入功能的级联链
。丰富的寄存器/锁存器，具有使能，置1，复位功能
。四个专用DLL，用于高级时钟控制
。四个主要的低偏斜全局时钟分配网络
。IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑
•多功能I / O和包装
。无铅封装选项
。所有密度均可提供低成本包装
。普通包中的系列足迹兼容性
。16种高性能接口标准
。热插拔Compact PCI友好
。零保持时间简化了系统时序
•核心逻辑采用2.5V供电，I / O采用1.5V，2.5V或3.3V供电
•强大的Xilinx®ISE®开发系统完全支持
。全自动映射，放置和布线
XC2S200-5FGG456I符号
XC2S200-5FGG456I脚印
1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)的Xilinx公司，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。
