XC6VLX130T-1FFG784C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC6VLX130T-1FFG784C |
描述 | IC FPGA 400 I/O 784FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-6 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V~1.05V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 784-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 784-FCBGA(29x29) |
基础部件号 | XC6VLX130T |
XC6VLX130T-1FFG784C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1098.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 5.08 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B784 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 9732096 |
输入数量 | 400.0 |
逻辑单元的数量 | 128000.0 |
输出数量 | 400.0 |
终端数量 | 784 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,1.2 / 2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度- 最大 | 3.1毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(锡/银/铜) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 29.0毫米 |
宽度 | 29.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA784,28X28,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 29 X 29 MM，无铅，FBGA-784 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
Virtex-6 LXT FPGA：具有高级串行连接的高性能逻辑
LXT和SXT器件在同一封装中兼容
先进的高性能FPGA逻辑
真正的6输入查找表(LUT)技术
双LUT5(5输入LUT)选项
LUT /双触发器对用于需要丰富寄存器混合的应用
提高了路由效率
每6输入LUT有64位(或两个32位)分布式LUT RAM选项
SRL32 /双SRL16，带注册输出选项
强大的混合模式时钟管理器(MMCM)
MMCM模块提供零延迟缓冲，频率合成，时钟相移，输入抖动滤波和相位匹配时钟分频
36-Kb块RAM / FIFO
双端口RAM模块
可编程的
。双端口宽度高达36位
。简单的双端口宽度高达72位
增强的可编程FIFO逻辑
内置可选的纠错电路
可选择将每个块用作两个独立的18 Kb块
高性能并行SelectIO™技术
1.2至2.5VI / O操作
使用ChipSync™技术进行源同步接口
数字控制阻抗(DCI)有源终端
灵活的细粒度I / O银行业务
支持高速存储器接口，具有集成的写入均衡功能
先进的DSP48E1切片
25 x 18，二进制补码乘法器/累加器
可选的流水线
新的可选预加法器，可协助过滤应用程序
可选的按位逻辑功能
专用级联连接
灵活的配置选项
SPI和并行Flash接口
具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持
自动总线宽度检测
所有设备上的系统监视器功能
片上/片外热量和电源电压监控
JTAG访问所有受监控的数量
用于PCIExpress®设计的集成接口模块
符合PCI Express Base Specification 2.0
Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)支持GTX收发器
端点和根端口能够
每个块x1，x2，x4或x8通道支持
GTX收发器：高达6.6 Gb / s
FPGA逻辑中的过采样支持低于480 Mb / s的数据速率。
GTH收发器：2.488 Gb / s至超过11 Gb / s
集成的10/100/1000 Mb / s以太网MAC块
使用GTX收发器支持1000BASE-X PCS / PMA和SGMII
使用SelectIO技术资源支持MII，GMII和RGMII
提供2500Mb / s支持
40 nm铜CMOS工艺技术
1.0V核心电压(仅限-1，-2，-3速度等级)
低功耗0.9V核心电压选项(仅限-1L速度等级)
高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
XC6VLX130T-1FFG784C符号
XC6VLX130T-1FFG784C脚印
Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。赛灵思(Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列，并由此成名。赛灵思还是第一个无厂半导体公司。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。
