XC6SLX100T-3FGG484I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC6SLX100T-3FGG484I |
描述 | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-6 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 484 BBGA |
供应商设备包 | 484-FBGA(23x23) |
基础部件号 | XC6SLX100 |
XC6SLX100T-3FGG484I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 862.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.21 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 4939776 |
CLB数量 | 7911.0 |
输入数量 | 296.0 |
逻辑单元的数量 | 101261.0 |
输出数量 | 296.0 |
终端数量 | 484 |
工作温度-最小值 | -40℃ |
工作温度-最高 | 100℃ |
组织 | 7911 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA484,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
网格阵列 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，1 MM PITCH，LEAD FREE，FBGA-484 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
高达3.2 Gb /s
交错的垫
专为低成本而设计
多个高效的集成块
优化的I / O标准选择
大批量塑料线焊包装
静态和动态功率低
45纳米工艺针对成本和低功耗进行了优化
休眠掉电模式，实现零功耗
多电压，多标准SelectIO™接口组
每个差分I / O的数据传输速率高达1,080 Mb / s
可选输出驱动，每个引脚最高24 mA
3.3V至1.2VI / O标准和协议
低成本HSTL和SSTL存储器接口
热插拔合规性
可调节的I / O转换速率可提高信号完整性
LXT FPGA中的高速GTP串行收发器
用于PCI Express设计的集成端点模块(LXT)
高效的DSP48A1切片
高性能算术和信号处理
快速18 x 18乘法器和48位累加器
流水线和级联功能
预加法器以协助过滤器应用程序
集成内存控制器块
DDR，DDR2，DDR3和LPDDR支持
丰富的逻辑资源和更高的逻辑容量
可选的移位寄存器或分布式RAM支持
具有双触发器的LUT用于管道中心应用
Block RAM具有广泛的粒度
具有字节写使能的快速Block RAM
时钟管理平铺(CMT)以提高性能
低噪音，灵活的时钟
用于低抖动时钟的锁相环(PLL)
具有同时乘法，除法和相移的频率合成
十六个低偏移全局时钟网络
简化配置，支持低成本标准
2针自动检测配置
广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持
功能丰富的Xilinx Platform Flash和JTAG
增强了设计保护的安全性
用于设计验证的唯一设备DNA标识符
大型设备中的AES比特流加密
业界领先的IP和参考设计
Spartan-6 LXT FPGA：高速串行连接
数据速率高达800 Mb / s(峰值带宽为12.8 Gb / s)
低成本PCI®技术支持兼容33 MHz，32位和64位规范
具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题
高效的6输入LUT可提高性能并最大限度地降低功耗
18 Kb块，可选择编程为两个独立的9 Kb Block RAM
MultiBoot支持使用看门狗保护进行多比特流的远程升级
挂起模式通过多引脚唤醒，控制增强来维持状态和配置
数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏差和占空比失真
通过增强的低成本MicroBlaze™软处理器实现更快的嵌入式处理
高速接口包括：串行ATA，Aurora，1G以太网，PCI Express，OBSAI，CPRI，EPON，GPON，DisplayPort和XAUI
XC6SLX100T-3FGG484I符号
XC6SLX100T-3FGG484I脚印
赛灵思(Xilinx)是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者，1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。[4][5]2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。
