XC4VFX12-10SFG363C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC4VFX12-10SFG363C |
描述 | IC FPGA 240 I/O 363FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4 FX |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 363-FBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 363-FCBGA(17x17) |
基础部件号 | XC4VFX12 |
XC4VFX12-10SFG363C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1028.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 663552 |
CLB数量 | 1368.0 |
输入数量 | 240.0 |
逻辑单元的数量 | 12312.0 |
输出数量 | 240.0 |
终端数量 | 363 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 1368 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 260 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 1.99毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | FBGA |
包等价代码 | BGA363,20X20,32 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列，精细间距 |
制造商包装说明 | 无铅，FBGA-363 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
•Virtex-4 FX：适用于嵌入式平台应用的高性能，全功能解决方案
•Xesium™时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全球时钟
•XtremeDSP™切片
。18 x 18，二进制补码，带符号乘数
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
•智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
•SelectIO™技术
。1.5V至3.3VI / O操作
。内置ChipSync™源同步技术
。数字控制阻抗(DCI)有源终端
。精细的I / O银行业务(在一家银行配置)
•灵活的逻辑资源
•安全芯片AES比特流加密
•90 nm铜CMOS工艺
•1.2V核心电压
•倒装芯片封装包括无铅封装选择
•RocketIO™622 Mb / s至6.5 Gb / s多千兆位收发器(MGT)[仅限FX]
•IBM PowerPC RISC处理器核心[仅限FX]
。PowerPC 405(PPC405)核心
。辅助处理器单元接口(用户协处理器)
•多个三态以太网MAC [仅限FX]
XC4VFX12-10SFG363C符号
XC4VFX12-10SFG363C脚印
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列;还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。
