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元器件信息   2022-10-14 18:42   249   0  

XC3SD3400A-5FGG676C 点击型号即可查看芯片规格书

描述

产品型号

XC3SD3400A-5FGG676C

描述

IC FPGA 469 I/O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Spartan®-3A DSP

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

676-BGA

供应商设备包

676-FBGA(27x27)

基础部件号

XC3SD3400A

产品图片

XC3SD3400A-5FGG676C

XC3SD3400A-5FGG676C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

280.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

E1

总RAM位数

2322432

CLB数量

5968.0

等效门数

3400000.0

输入数量

469.0

逻辑单元的数量

53712.0

输出数量

409.0

终端数量

676

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

5968 CLBS,3400000 GATES

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

商业扩展

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

无铅,FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合RoHS标准

湿度敏感度等级(MSL)

3(168小时)

特点

  • XA汽车版可用

  • 配置后CRC校验

  • 高分辨率相移

  • 集成的18位预加法器

  • 可选级联乘法或MAC

  • 分层SelectRAM™内存架构

  • 专用的18位乘18位乘法器

  • 频率合成,乘法,除法

  • 250 MHz XtremeDSP DSP48A芯片

  • 用于乘法累加(MAC)操作的48位累加器

  • 用于复数乘法或乘加运算的集成加法器

  • 高达373 Kbits的高效分布式RAM

  • 双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V设计

  • 暂停,休眠模式可降低系统功耗

  • 低功耗选项可降低静态电流

  • 多电压,多标准SelectIO™接口引脚

  • 最多519个I / O引脚或227个差分信号对

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I /O

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

  • 可选输出驱动,每个引脚最高24 mA

  • QUIETIO标准降低了I / O开关噪声

  • 完全3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性

  • 每个差分I / O的数据传输速率为622+ Mb / s

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR / DDR2 SDRAM支持高达333 Mb / s

  • 完全兼容32/64位,33/66 MHz PCI支持

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 高效的宽多路复用器,宽逻辑,快速进位逻辑

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

  • 八位数字时钟管理器(DCM)

  • 时钟偏移消除(延迟锁定环)

  • BGA和CSP封装,无铅选项

  • 宽频率范围(5 MHz至320 MHz以上)

  • 符合行业标准的PROM的配置界面

  • 低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM

  • x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

  • 采用JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

  • 用于设计验证的唯一设备DNA标识符

  • 在FPGA控制下加载多个比特流

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™嵌入式处理器内核

  • 常见的足迹支持简单的密度迁移

  • 密度高达53712个逻辑单元,包括可选的移位寄存器

  • 可用的流水线级,在标准-4速度等级中提高至少250 MHz的性能

  • Block RAM上的已注册输出,在标准-4速度等级中运行至少280 MHz

  • 高达2268 Kbits的快速块RAM具有字节写入功能,可用于处理器应用

  • 极低成本,高性能的DSP解决方案,适用于大批量,成本敏感的应用

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,集成差分终端电阻

  • 8个低偏移全局时钟网络,每半个器件增加8个时钟,以及丰富的低偏移路由

CAD模型

XC3SD3400A-5FGG676C符号

XC3SD3400A-5FGG676C符号

XC3SD3400A-5FGG676C脚印

XC3SD3400A-5FGG676C脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西,并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。

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