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元器件信息   2022-10-14 18:42   316   0  

XC2V4000-4FF1152I 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC2V4000-4FF1152I

描述

IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex®-II

部分状态

过时的

电压-电源

1.425V~1.575V

工作温度

-40°C~100°C(TJ)

包/箱

1152-BBGA,FCBGA

供应商设备包

1152-CFCBGA(35x35)

基础部件号

XC2V4000

产品图片

XC2V4000-4FF1152I

XC2V4000-4FF1152I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

状态

停产

时钟频率-最大值

650.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.44 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

JESD-609代码

E0

总RAM位数

2211840

CLB数量

5760.0

等效门数

4000000.0

输入数量

824.0

逻辑单元的数量

51840.0

输出数量

824.0

终端数量

1152

组织

5760 CLBS,4000000 GATES

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.5 V

电源电压-最小值

1.425 V

电源电压-最大值

1.575 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA1152,34X34,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

35 X 35 MM,1 MM间距,MS-034AAR-1,翻转芯片,FBGA-1152

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

包含铅/RoHS不合规

湿度敏感度等级(MSL)

4(72小时)

特点

•业界首个平台FPGA解决方案

•IP沉浸式架构

- 密度从40K到8M系统门

- 420 MHz内部时钟速度(高级数据)

- 840+ Mb / s I / O(高级数据)

•SelectRAM™内存层次结构

- 18 Kbit块SelectRAM资源中的3 Mb双端口RAM

- 高达1.5 Mb的分布式SelectRAM资源

•外部存储器的高性能接口

- DRAM接口

·SDR / DDR SDRAM

·网络FCRAM

·减少延迟DRAM

- SRAM接口

·SDR / DDR SRAM

·QDR™SRAM

- CAM接口

•算术函数

- 专用的18位x 18位乘法器模块

- 快速前瞻承载逻辑链

•灵活的逻辑资源

- 具有时钟使能功能的高达93,184个内部寄存器/锁存器

- 多达93,184个查找表(LUT)或可级联的16位移位寄存器

- 宽多路复用器和宽输入功能支持

- 水平级联链和产品总和支持

- 内部三态汇流

•高性能时钟管理电路

- 最多12个DCM(数字时钟管理器)模块

·精确的时钟偏移

·灵活的频率合成

·高分辨率相移

- 16个全局时钟多路复用器缓冲器

•有源互连技术

- 第四代分段路由结构

- 可预测的快速路由延迟,独立于扇出

•SelectIO™-Ultra技术

- 最多1,108个用户I / O.

- 19个单端和6个差分标准

- 每个I / O可编程灌电流(2 mA至24 mA)

- 数字控制阻抗(DCI)I / O:用于单端I / O标准的片内匹配电阻

- 3.3V时兼容PCI-X(133 MHz和66 MHz)

- 符合PCI标准(66 MHz和33 MHz),3.3V

- 符合CardBus标准(33 MHz),3.3V

- 差分信令

·具有电流模式驱动器的840 Mb / s低压差分信号I / O(LVDS)

·总线LVDS I / O.

·具有当前驱动程序缓冲区的闪电数据传输(LDT)I / O.

·低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)I / O.

·内置DDR输入和输出寄存器

- 专有的高性能SelectLink技术

·高带宽数据路径

·双倍数据速率(DDR)链接

·基于Web的HDL生成方法

•由Xilinx Foundation™和Alliance Series™开发系统提供支持

- 集成的VHDL和Verilog设计流程

- 10M系统门设计的汇编

- 互联网团队设计(ITD)工具

•基于SRAM的系统内配置

- 快速SelectMAP配置

- 三重数据加密标准(DES)安全选项(比特流加密)

- IEEE 1532支持

- 部分重新配置

- 无限制的可重编程性

- 回读功能

•100%工厂测试

•0.15μm8层金属工艺,0.12μm高速晶体管

•1.5V(VCCINT)核心电源,专用3.3V VCCAUX辅助和VCCO I / O电源

•IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑支持

•采用无铅封装的线焊BGA器件

•三种标准精细间距(0.80 mm,1.00 mm和1.27 mm)的倒装芯片和引线键合球栅阵列(BGA)封装

CAD模型

XC2V4000-4FF1152I符号

XC2V4000-4FF1152I符号

XC2V4000-4FF1152I脚印

XC2V4000-4FF1152I脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程,从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于1984年,总部设在加利福尼亚圣何塞市,被广泛认为是半导体行业中管理最佳,财务状况良好的高科技企业。

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