XC3S400-4FGG456I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC3S400-4FGG456I |
描述 | IC FPGA 264 I/O 456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3 |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 456 BBGA |
供应商设备包 | 456-FBGA(23x23) |
基础部件号 | XC3S400 |
XC3S400-4FGG456I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 630.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 294912 |
CLB数量 | 896.0 |
等效门数 | 400000.0 |
输入数量 | 264.0 |
逻辑单元的数量 | 8064.0 |
输出数量 | 264.0 |
终端数量 | 456 |
组织 | 896 CLBS，400000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，无铅，FBGA-456 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
频率合成
逻辑资源
高分辨率相移
时钟偏差消除
无铅封装选择
SelectIO™接口信令
最多633个I / O引脚
18个单端信号标准
通过数字控制阻抗终止
信号摆幅范围为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
宽而快速的多路复用器
快速预测进位逻辑
专用的18 x 18乘法器
SelectRAM™分层存储器
总块RAM高达1,872 Kbits
汽车Spartan-3 XA系列变体
高达520 Kbits的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
八个全球时钟线和丰富的路由
密度高达74,880个逻辑单元
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
DDR，DDR2 SDRAM支持高达333 Mb / s
丰富的逻辑单元，具有移位寄存器功能
JTAG逻辑与IEEE 1149.1 / 1532兼容
完全支持XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统
低成本，高性能的逻辑解决方案，适用于面向消费者的大批量应用
MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
XC3S400-4FGG456I符号
XC3S400-4FGG456I脚印
Xilinx公司成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。
