XC6SLX75T-3FGG484C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC6SLX75T-3FGG484C |
描述 | IC FPGA 268 I/O 484FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-6 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 484 BBGA |
供应商设备包 | 484-FBGA(23x23) |
基础部件号 | XC6SLX75 |
XC6SLX75T-3FGG484C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 862.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.21 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 3170304 |
CLB数量 | 5831.0 |
输入数量 | 268.0 |
逻辑单元的数量 | 74637.0 |
输出数量 | 268.0 |
终端数量 | 484 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 5831 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA484,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，1 MM PITCH，LEAD FREE，FBGA-484 |
无铅状态 | 无铅 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
XC6SLX75T-3FGG484C符号
XC6SLX75T-3FGG484C脚印
Xilinx公司成立于1984年，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。
