XC4VFX60-10FF672I_中文资料_XILINX_PDF下载_规格参数

元器件信息   2022-10-14 18:44   177   0  

XC4VFX60-10FF672I 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC4VFX60-10FF672I

描述

IC FPGA 352 I/O 672FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex®-4 FX

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

-40°C~100°C(TJ)

包/箱

672-BBGA,FCBGA

供应商设备包

672-FCBGA(27x27)

基础部件号

XC4VFX60

产品图片

XC4VFX60-10FF672I

XC4VFX60-10FF672I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1028.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B672

JESD-609代码

E0

总RAM位数

4276224

CLB数量

6320.0

输入数量

352.0

逻辑单元的数量

56880.0

输出数量

352.0

终端数量

672

组织

6320 CLBS

峰值回流温度(℃)

225

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.0毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA672,26X26,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

FBGA-672

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

包含铅/ RoHS不合规

湿度敏感度等级(MSL)

4(72小时)

CAD模型

XC4VFX60-10FF672I符号

XC4VFX60-10FF672I符号

XC4VFX60-10FF672I脚印

XC4VFX60-10FF672I脚印

产品制造商介绍

2018年7月18日,全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。目前,交易金额及细节尚未公布。Xilinx公司是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,成立于1984年。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。

登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。