XC2V1000-5FGG256I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC2V1000-5FGG256I |
描述 | IC FPGA 172 I/O 256FBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
部分状态 | 过时的 |
包/箱 | 256-BGA |
供应商设备包 | 256-FBGA(17x17) |
基础部件号 | XC2V1000 |
XC2V1000-5FGG256I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 停产 |
时钟频率-最大值 | 750.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.39 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | E1 |
CLB数量 | 1280.0 |
等效门数 | 1000000.0 |
输入数量 | 172.0 |
逻辑单元的数量 | 11520.0 |
输出数量 | 172.0 |
终端数量 | 256 |
RAM大小 | 7815168 b |
速度等级 | 1 |
总RAM位数 | 737280 |
组织 | 1280 CLBS,1000000 GATES |
盖茨数量 | 百万 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.0毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.5 V |
电源电压-最小值 | 1.425 V |
电源电压-最大值 | 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 17 X 17 MM,1 MM间距,无铅,MO-034AAF-1,FBGA-256 |
无铅状态/ RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
•业界首个平台FPGA解决方案
•IP沉浸式架构
密度从40K到8M系统门
420 MHz内部时钟速度(高级数据)
840+ Mb / s I / O(高级数据)
•SelectRAM™内存层次结构
在18 Kbit块SelectRAM资源中的3 Mb双端口RAM
高达1.5 Mb的分布式SelectRAM资源
•外部存储器的高性能接口
DRAM接口·SDR / DDR SDRAM·网络FCRAM·减少延迟DRAM
SRAM接口·SDR / DDR SRAM·QDR™SRAM
CAM接口
•算术函数
专用的18位x 18位乘法器模块
快速前瞻承载逻辑链
•灵活的逻辑资源
具有时钟使能功能的高达93,184个内部寄存器/锁存器
高达93,184个查找表(LUT)或可级联的16位移位寄存器
宽多路复用器和宽输入功能支持
横向级联链和产品总和支持
内部三态汇流
•高性能时钟管理电路
最多12个DCM(数字时钟管理器)模块·精确的时钟校正·灵活的频率合成·高分辨率相移
16个全局时钟多路复用缓冲器
•有源互连技术
第四代分段路由结构
可预测的快速路由延迟,独立于扇出
•SelectIO™ - 超级技术
最多1,108个用户I / O.
19个单端和6个差分标准
每个I / O可编程灌电流(2 mA至24 mA)
数字控制阻抗(DCI)I / O:用于单端I / O标准的片内匹配电阻
兼容PCI-X(133 MHz和66 MHz),3.3V
符合PCI标准(66 MHz和33 MHz),3.3V
符合CardBus标准(33 MHz),3.3V
差分信号·具有电流模式驱动器的840 Mb / s低压差分信号I / O(LVDS)·总线LVDS I / O·带有电流驱动缓冲器的闪电数据传输(LDT)I / O·低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)I / O·内置DDR输入和输出寄存器
专有的高性能SelectLink技术·高带宽数据路径·双倍数据速率(DDR)链接·基于Web的HDL生成方法
•由Xilinx Foundation™和Alliance Series™开发系统提供支持
集成的VHDL和Verilog设计流程
10M系统门设计的汇编
互联网团队设计(ITD)工具
•基于SRAM的系统内配置
快速SelectMAP配置
三重数据加密标准(DES)安全选项(比特流加密)
IEEE 1532支持
部分重新配置
无限的可重编程性
回读功能
•采用0.12μm高速晶体管的0.15μm8层金属工艺
•1.5V(VCCINT)内核电源,专用3.3V VCCAUX辅助和VCCO I / O电源
•IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑支持
•采用三种标准精细间距(0.80 mm,1.00 mm和1.27 mm)的倒装芯片和引线键合球栅阵列(BGA)封装
•100%工厂测试
XC2V1000-5FGG256I符号
XC2V1000-5FGG256I脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。2018年7月18日,全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国AI芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。目前,交易金额及细节尚未公布。
Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。