产品型号 | XQV300-4BG432N |
品牌/制造 | XILINX |
描述 | IC FPGA 2.5V 300K GATES 432-BGA |
类别 | FPGA IC(现场可编程门阵列) |
工作温度 | -55°C~125°C(TJ) |
电压-电源 | 2.375 V~2.625 V |
封装/箱体 | 432-LBGA裸露焊盘，金属 |
供应商器件封装 | 432-MBGA(40×40) |
XQV300-4BG432N
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 停产 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.8 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B432 |
JESD-609代码 | E0 |
CLB数量 | 1536.0 |
等效门数 | 322970.0 |
输入数量 | 316.0 |
逻辑单元的数量 | 6912.0 |
输出数量 | 316.0 |
终端数量 | 432 |
工作温度-最小值 | -55℃ |
工作温度-最高 | 125℃ |
组织 | 1536 CLBS，322970 GATES |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2/3.6,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
筛选水平 | MIL-PRF-38535 |
坐姿高度-最大 | 1.7毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 2.5 V |
电源电压-最小值 | 2.375 V |
电源电压-最大值 | 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 军事 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 40.0毫米 |
宽度 | 40.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | LBGA |
包等价代码 | BGA432,31X31,50 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列，低调 |
制造商包装说明 | PLASTIC，BGA-432 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
•通过MIL-PRF-38535认证(合格制造商列表)
•保证在整个军用温度范围内(-55°C至+ 125°C)
•陶瓷和塑料包装
•快速，高密度现场可编程门阵列
。密度从100K到1M系统门
。系统性能高达200 MHz
。可热插拔Compact PCI
•多标准SelectI / O™接口
。16种高性能接口标准
。直接连接到ZBTRAM设备
•内置时钟管理电路
。四个专用延迟锁定环(DLL)，用于高级时钟控制
。四个主要的低偏移全球时钟分配网络，以及24个辅助全球网络
•分层记忆系统
。LUT可配置为16位RAM，32位RAM，16位双端口RAM或16位移位寄存器
。可配置的同步双端口4K位RAM
。与外部高性能RAM的快速接口
•灵活的架构，平衡速度和密度
。用于高速算术的专用进位逻辑
。专用乘数支持
。用于宽输入功能的级联链
。丰富的寄存器/锁存器，具有时钟使能和双同步/异步设置和复位功能
。内部三态汇流
。IEEE 1149.1边界扫描逻辑
。模温传感装置
•由FPGA Foundation™和Alliance Development Systems提供支持
。完全支持统一库，关系放置宏和设计管理器
。广泛的PC和工作站平台选择
•基于SRAM的系统内配置
。无限的可重编程性
。四种编程模式
•0.22μm5层金属工艺
•100%工厂测试
•适用于标准微电路图纸
。XQV300为5962-99572
。XQV600为5962-99573
。XQV1000的5962-99574
XQV300-4BG432N符号
XQV300-4BG432N符号
Xilinx公司成立于 1984年，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
