XC7A75T-1FGG484C 点击型号即可查看芯片规格书
| 产品型号 | XC7A75T-1FGG484C |
| 分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
| 生产厂家 | Xilinx公司 |
| 系列名称 | 产品Artix-7 |
| 部分状态 | 活性 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
| 包/箱 | 484 BBGA |
| 供应商设备包 | 484-FBGA(23x23) |
XC7A75T-1FGG484C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 活性 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
符合REACH标准 | 是 |
时钟频率-最大值 | 1098.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 1.27 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | E1 |
程序存储器类型 | SRAM |
收发器块 | 8 |
PCI块 | 1 |
速度等级 | 1 |
Block RAM总数 | 105 |
CLB数量 | 5900.0 |
输入数量 | 285.0 |
逻辑单元的数量 | 75520.0 |
RAM大小 | 3870720b |
登记数量 | 94400 |
传播延迟 | 1.09 ns |
开启延迟时间 | 1.09 ns |
输出数量 | 285.0 |
终端数量 | 484 |
工作温度-最小值 | 0℃下 |
工作温度-最高 | 85℃ |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA484,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 未标明 |
电源 | 1 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
无铅状态/ RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
REACH状态 | REACH不受影响 |
具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。
高性能SelectIO™技术，支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加器的DSP Slice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理块(CMT)，结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
专为高性能和最低功耗而设计，具有28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件，以实现更低的功耗。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅，而选定的软件包为Pb选项。
内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可达28.05 Gb / s，提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。
XC7A75T-1FGG484C符号
XC7A75T-1FGG484C脚印
Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。
