THGBMDG5D1LBAIL点击型号即可查看芯片规格书
THGBMDG5D1LBAIL 中文资料规格参数
| 技术参数 | 工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -25 ℃ | |
| 封装参数 | 引脚数 | 153 |
封装 | WFBGA | |
| 外形尺寸 | 封装 | WFBGA |
| 物理参数 | 工作温度 | -25℃ ~ 85℃ |
| 其他 | 产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tray | |
| 符合标准 | RoHS标准 | RoHS Compliant |
| 海关信息 | ECCN代码 | EAR99 |
香港进出口证 | NLR |
THGBMDG5D1LBAIL 引脚图 | 封装图
THGBMDG5D1LBAIL 引脚图
THGBMDG5D1LBAIL 封装图
产品概述
