HMC8038LP4CE数据表PDF

元器件信息   2022-10-14 18:15   321   0  

HMC8038LP4CE 点击型号即可查看芯片规格书

描述

HMC8038LP4CE是一种高隔离、无反射、0.1GHz至6.0GHz硅单刀双掷(SPDT)开关,采用无铅表面安装封装。该交换机是蜂窝基础设施应用的理想选择,可产生高达4.0GHz的高达62dB的隔离,高达4.0GHz的低0.8dB的插入损耗,以及60dBm的输入三阶截距。功率处理在高达6.0GHz时非常出色,它为35dBm(VDD=5V)的0.1dB压缩点(P0.1dB)提供了输入功率。在极低直流电流下,从0V到1.8V/3.3V/5.0V的单正电压控制。设置为逻辑高电平的启用输入(EN)将开关置于全断开状态,在此状态下,RFC为反射型。HMC8038LP4CE在包括射频接口在内的所有设备引脚上都具有ESD保护,可承受4kV人体模型(HBM)和1.25kV充电设备模型(CDM)。HMC8038LP4CE分别提供150纳秒和170纳秒的快速切换和射频稳定时间。该设备采用RoHScompliant紧凑型4mm×4mmLFCSP封装。

产品概述

制造商ADI公司
制造商产品编号HMC8038LP4CE
供应商ADI公司
描述IC 射频开关 SPDT 6GHZ 16LFCSP
详细描述射频开关 IC 手机 SPDT 6 GHz 50 欧姆 16-LFCSP(4x4)
类别RF/IF,射频/中频和RFID射频开关
工作温度-40°C~105°C
封装/外壳16-VQFN裸露焊盘,CSP
供应商器件封装16-LFCSP(4x4)
基本产品编号HMC8038

产品图片

HMC8038LP4CE

HMC8038LP4CE

规格参数

零件状态在售
射频类型手机
电路单刀双掷
频率范围100MHz~6GHz
隔离60分贝
插损0.8dB
测试频率100MHz,6GHz
分贝36dBm
IIP360dBm
阻抗50欧姆
电压-供电3.3V~5V
箱/包VQFN
引脚数16
带宽5.9吉赫
最大频率6吉赫
最高工作温度105℃
最低工作温度-40℃
工作电源电压5伏
分贝36分贝
投掷配置单刀双掷
高度1毫米

环境与出口分类

属性描述
RoHS状态符合ROHS3规范
湿气敏感性等级(MSL)3(168小时)
REACH状态
非REACH产品
无铅含铅

特点

  • 非反射式,50Ω设计

  • 高隔离度:典型60dB

  • 低插入损耗:典型0.8dB

  • 高功率处理

  • 高线性

  • 静电放电额定值

  • 单正电源

  • 全非状态控制

  • 16芯,4mm×4mmLFCSP(16mm2)

  • 适合汽车应用

应用领域

  • 汽车远程信息处理

电路图

引脚图

CAD模型

HMC8038LP4CE符号

HMC8038LP4CE符号

HMC8038LP4CE脚印


HMC8038LP4CE焊垫

HMC8038LP4CE 3D模型

HMC8038LP4CE 3D模型

封装

HMC8038LP4CE封装

HMC8038LP4CE封装

应用笔记

类型
标题
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产品制造商介绍

亚德诺半导体技术有限公司(英语:Analog Devices,NYSE:ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。其是将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成长为该技术领域很持久高速增长的企业之一。拥有遍布世界各地的60,000客户,涵盖了全部类型的电子设备制造商。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市,设计和制造基地遍布全球。

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