HCPL-0701-500E点击型号即可查看芯片规格书
HCPL-0701-500E 中文资料规格参数
| 技术参数 | 输出电压 | 18 V |
通道数 | 1 | |
正向电压 | 1.7 V | |
输入电流 | 12 mA | |
耗散功率 | 135 mW | |
数据速率 | 100 kbps | |
隔离电压 | 3750 Vrms | |
正向电流 | 20 mA | |
输入电流(Min) | 20 mA | |
击穿电压 | 5 V | |
正向电压(Max) | 1.7 V | |
正向电流(Max) | 20 mA | |
工作温度(Max) | 70 ℃ | |
工作温度(Min) | 0 ℃ | |
耗散功率(Max) | 135 mW | |
| 封装参数 | 安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 8 | |
封装 | SOIC-8 | |
| 外形尺寸 | 长度 | 5.08 mm |
宽度 | 3.94 mm | |
高度 | 3.18 mm | |
封装 | SOIC-8 | |
| 物理参数 | 工作温度 | 0℃ ~ 70℃ |
| 其他 | 产品生命周期 | Unknown |
包装方式 | Tape & Reel (TR) | |
| 符合标准 | RoHS标准 | RoHS Compliant |
含铅标准 | Lead Free | |
REACH SVHC标准 | No SVHC |
HCPL-0701-500E 引脚图 | 封装图 | 封装焊盘图
HCPL-0701-500E 引脚图
HCPL-0701-500E 封装图
HCPL-0701-500E 封装焊盘图
产品概述
