XC7Z010-1CLG400C点击型号即可查看芯片规格书
XC7Z010-1CLG400C 中文资料规格参数
| 技术参数 | 针脚数 | 400 |
RAM大小 | 256 KB | |
| 封装参数 | 引脚数 | 400 |
封装 | CSPBGA-400 | |
| 外形尺寸 | 封装 | CSPBGA-400 |
| 物理参数 | 工作温度 | 0℃ ~ 85℃ (TJ) |
| 其他 | 产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tray | |
| 符合标准 | RoHS标准 | RoHS Compliant |
含铅标准 | Lead Free | |
| 海关信息 | ECCN代码 | EAR99 |
XC7Z010-1CLG400C 引脚图 | 封装图 | 封装焊盘图
XC7Z010-1CLG400C 引脚图
XC7Z010-1CLG400C 封装图
XC7Z010-1CLG400C 封装焊盘图
产品概述
XC7Z010-1CLG400C 磨码
XilinxZynq®-7000 All Programmable SoC (AP SoC)系列将集成了基于ARM®处理器的软件可编程性与FPGA的硬件可编程性, 可在单个器件上集成CPU, DSP, ASSP与混合信号功能, 从而实现关键分析与硬件加速. 可选单核Zynq®-7000S与双核Zynq®-7000器件. Zynq®-7000S器件具有单核ARM® Cortex™-A9处理器, 连接基于28nm Artix®-7的可编程逻辑, 代表了可扩展Zynq®-7000平台的最低成本起点. 非常适合工业物联网应用, 如电机控制与嵌入式视觉应用. Zynq®-7000器件配备双核ARM®Cortex™-A9处理器, 集成了基于28nm Artix®-7或Kintex®-7的可编程逻辑 (高达6.6M逻辑逻辑单元与12.5Gb/s收发器), 拥有出色的功率性能, 最大的设计灵活性, 适用于多种嵌入式应用设计.
.可选-3, -2, -2L, -1, -1L速度等级与商业/工业/扩展温度
.每个CPU 2.5DMIPS/MHz, 1GHz CPU频率, ARMv7-A与Jazelle RCT执行环境架构
.NEON™媒体处理引擎, 矢量浮点计算单元, CoreSight™与程序追踪宏单元
.32KB指令, 每处理器L1缓存32KB数据, 512KB L2缓存, 256KB片上存储器
.DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2外部存储器支持, 2 x quad-SPI, NAND, NOR静态存储器支持
.8通道DMA控制器, 2 x UART, 2 x CAN 2.0B, 2 x I2C, 2 x SPI, 4 x 32位GPIO外设
.2 x USB 2.0 (OTG), 2 x 三模千兆以太网, 2 x SD/SDIO外设
.RSA认证, AES与SHA 256位解密与认证, 以实现安全启动
.Zynq®-7000 AP SoC提供了更智能, 更优化与更安全的解决方案
.卓越的集成性, 性能与能力, 可靠的生产力
