XC3S250E-4VQG100I点击型号即可查看芯片规格书
XC3S250E-4VQG100I 中文资料规格参数
| 技术参数 | 工作温度(Max) | 100 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ | |
电源电压 | 1.14V ~ 1.26V | |
| 封装参数 | 安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 100 | |
封装 | TQFP-100 | |
| 外形尺寸 | 长度 | 14 mm |
宽度 | 14 mm | |
高度 | 1 mm | |
封装 | TQFP-100 | |
| 物理参数 | 工作温度 | -40℃ ~ 100℃ (TJ) |
| 其他 | 产品生命周期 | Active |
| 符合标准 | RoHS标准 | RoHS Compliant |
含铅标准 | Lead Free | |
| 海关信息 | ECCN代码 | 3A001.a.7.a |
香港进出口证 | NLR |
XC3S250E-4VQG100I 引脚图 | 封装图 | 封装焊盘图
XC3S250E-4VQG100I 引脚图
XC3S250E-4VQG100I 封装图
XC3S250E-4VQG100I 封装焊盘图
产品概述
Spartan-3 I 规格，Xilinx 提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列；Spartan-3A DSP 入门平台（RS 库存号：697-3399）、Spartan-3A 评估套件（RS 库存号：697-2787）、Spartan-3A 平台评估套件（RS 库存号：697-3412）、Spartan-3AN 评估套件（RS 库存号：697-3406）、Spartan-3E 入门套件（RS 库存号：697-3428） ### 现场可编程门阵列 (FPGA) FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
现场可编程门阵列，Spartan-3 I 规格，Xilinx
提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列；Spartan-3A DSP 入门平台（RS 库存号：697-3399）、Spartan-3A 评估套件（RS 库存号：697-2787）、Spartan-3A 平台评估套件（RS 库存号：697-3412）、Spartan-3AN 评估套件（RS 库存号：697-3406）、Spartan-3E 入门套件（RS 库存号：697-3428）
FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
立创商城:XC3S250E-4VQG100I -
得捷:IC FPGA 66 I/O 100VQFP
欧时:Xilinx Spartan-3E系列 XC3S250E-4VQG100I, FPGA 现场可编程门阵列, 5508逻辑单元, 250000逻辑门
安富利:FPGA Spartan-3E Family 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 100-Pin VTQFP
DeviceMart:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP
Win Source:IC FPGA 66 I/O 100VQFP
