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Yageo软终端 CS系列多层陶瓷电容器（MLCC）对机械和热应力具有很高的耐受力，解决了多层陶瓷电容长期困扰由于机械应力和热应力引起的工业应用的问题，避免了由于电容裂缝导致电源线路短路的故障。软终端电容器是在正常的终端结构中使用一种导电聚合物的“缓冲层”来设计，提供额外的弹性和有效地吸收外部压力，这些组件提高了抗裂和整体产品可靠性的能力。
软终端CS系列MLCC结构图
X7R和NPO软终端电容器的规格大小从0402到1812，电容量范围为0.47 pF到47μF，额定电压可达3KV。这些高性能的MLCC是无铅的，且满足RoHS要求的灵活的软终端系统。聚合物缓冲层在铜电极和镍板之间，改进后保证了MLCC电容高效的热性能和机械性能。软终端MLCC相比传统的MLCC能承受更大的机械应力和热应力，不会出现裂缝。软终端CS系列MLCC电容适用于高挠性压力电路板、开关电源和电信基站的应用。
软终端系列MLCC与传统MLCC结构比较，如下图所示，软终端系列MLCC电极中间增加一层导电聚合物：
特点
·柔性端接系统
·无铅，符合RoHS
·增强机械性能
·增强热应力抗性
应用
·高挠性应力电路板
·开关电源
·通信基站
·汽车传统系统控制单元/传感器模块
