AC0402JRNPO9BN180点击型号即可查看芯片规格书
AC0402KRX7R9BB102点击型号即可查看芯片规格书
AC0603JRNPO9BN270点击型号即可查看芯片规格书
AC0603JRNPO9BN470点击型号即可查看芯片规格书
AC0805KRX7R9BB104点击型号即可查看芯片规格书
AS0805KKX7R9BB104点击型号即可查看芯片规格书
AS0805KRX7R0BB103点击型号即可查看芯片规格书
AS0805KRX7R0BB223点击型号即可查看芯片规格书
AS0805KRX7R9BB223点击型号即可查看芯片规格书
Yageo 汽车级 MLCC - AC系列
通过了 AEC-Q200 鉴定和 MIL-STD-020D 测试，可确保其在各种温度（从 -55 °C 至 +125°C）和湿度（1,000 小时，85°C/85% RH）条件下保持高可靠性且经久耐用。
这些电容器由一个陶瓷电介质矩形块组成，包含大量交错式金属电极。 内部电极连接至两个末端端子，并覆盖一层镀锡。 这些端子不含铅，且 AC 系列中所有电容器均符合 RoHS 规范。
Yageo 汽车级MLCC - AS系列
汽车级软端接 MLCC 设计用于需要高电路板柔性的汽车设备。 AS 系列拥有持续改进的品质并保证体系，可以进一步解决过度机械应力和热疲劳引起的开裂问题。
通过将导电银聚合物层插入典型的端子结构，设计出了这款软端接 MLCC。 这个聚合物层充当“缓冲”层，在 MLCC 处于恶劣环境时用于减轻应力。 相比另一可保证 2 毫米测试板挠曲的汽车级产品 AC 系列，AS 系列在外壳规格不超过 1210 的条件下可以抵抗至少 5 毫米的板挠曲。
AC与AS 系列产品数据列表：
系列 项目 | MLCC - AC | MLCC - AS | |
产品特性 | 通过 AEC-Q200 鉴定和 PPAP 就绪 | 通过 AEC-Q200 鉴定和 PPAP 就绪 | |
通过 ISO/TS16949 认证 | IATF 16949 认证 | ||
板弯曲度 ≧2 mm | 板挠曲 ≧5 mm | ||
100% AOI | 100% AOI 和 SPC monitor | ||
高可靠性 | 更强的机械和热稳健性 | ||
参数规格 | TC：X7R，NPO(-55°C~125°C) | TC：X7R(-55°C~125°C) | |
电容范围：0.47 pF-1 μF | 电容范围：1 nF ~ 4.7 uF | ||
容差：±5% / ±10% | 容差：±5%、±10%、±20% | ||
规格：0402 ~ 1812 | 规格：0805、1206、1210 | ||
电压：6.3 V-630 V | 电压：10 V-250 V | ||
应用领域 | 所有通用领域 | ||
传动系和安全 | |||
舒适与信息娱乐 | |||
车身电子 | |||
电动汽车 (HEV/PHEV/EV) | |||
