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Nexperia沟槽式肖特基整流器采用夹片粘合FlatPower (CFP) 封装，满足高效、节省空间设计的苛刻要求。该整流器具有低反向电流、低正向电压和最低Qrr，可在高环境温度下实现最佳效率。该器件有三种CFP封装选项可供选择，具有高功率能力，是SMA的真正替代产品。这些选项可实现更好的热性能和更小的占位面积。
这些沟槽式肖特基整流器设计用于各种汽车、工业、消费类和计算应用。该器件非常适合用于LED照明、混合动力汽车动力传动系统以及高温应用。CFP15/15B中的肖特基整流器扩展了目前包含25种的现有沟槽式肖特基整流器范围。
特性：
VR最大值：50V至100V
IF：3A至15A（最大值）
高热散热和电气性能
超低正向电压降和低漏电，可实现最高效率
结温：高达175°C
具有低反向电流和低正向电压，可在高环境温度下实现最佳效率
非常适合用于极性和反向驱动保护阻断和or-ing
应用：
充电器和电池供电设备，电动汽车；高温汽车应用（例如变速箱、发动机控制单元）；LED车辆照明；显示器中的LED背光；混合动力汽车动力传动系统
