TE Connectivity zSFP+ I/O互连

元器件信息   2022-11-17 10:21   273   0  


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TE Connectivity zSFP+可插拔I/O互连设计用于轻松将SFP/SFP+连接器的速度从当前的10-16Gbps升级到未来的28Gbps。向后兼容SFP/SFP+产品,与现有SFP+可以直接替换,从而进行28-40Gbps快速系统升级。zSFP+互连符合SFF-8402,并在32G光纤通道(28.05Gbps线路速率)上得到采用。

upfile

特性:

28Gbps潜在可达40Gbps, 10Gbps以太网和16Gbps光纤通道

表面安装式连接器设计

耦合、窄边、消隐与成型接触排列和内嵌模压,实现出色的信号完整性、机械和电气性能

向后兼容:与SFP+连接器具有相同的PCB占位、接口和外壳尺寸

弹性垫圈或弹簧手指实现EMI抑制

单端口高笼(1 x N)能够提升设计灵活性,并可容纳互贴式应用,以增加密度,同时节省 PCB 空间

提供采用 2 x 12 x 22 x 42 x 62 x 82 x 10 2 x 12 端口配置的叠接笼形式

提供散热器、LED 和电镀选择,以实现各种设计规格

工作温度:-40℃至85℃

机械:                     

插接力:25N

拔出力:11.5N

耐用性(最少):250

电气:

电压(最大值):120V

电流(最大值):0.5A

介电耐压:触点间300V AC

应用:

移动电话网基础设施/接入路由器和交换机/服务器/存储/医疗诊断设备/测试与测量装备。


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