EL5129, EL5329集成了多个伽马缓冲器和一个VCOM缓冲器

元器件信息   2022-11-18 10:44   269   0  


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特征

•多个伽马缓冲器

-6通道(EL5129

-10通道(EL5329)

•单VCOM放大器

•低电源电流

-3.5mA(EL5129)

-5.5mA(EL5329)

•有关更高的速度或更高的输出功率,请参阅EL5x24系列

•提供无铅(符合RoHS标准)

应用

•TFT-LCD显示器

•液晶电视

•工业平板显示器

说明

多通道缓冲器

EL5129和EL5329集成了多个伽马缓冲器和一个VCOM缓冲器,用于10英寸及以上的大面板LCD显示器。EL5129集成了6个伽马通道,EL5329集成了10个伽马通道。

每个设备中一半的伽马通道设计为摆动到上供应轨,另一半设计为摆动到下轨。各通道输出能力为10mA连续输出,峰值120mA。伽马缓冲器具有10MHz 3dB带宽规格和9V/μs转换速率。

设计了从轨到轨的摆动放大器。EL5129和EL5329中VCOM的输出电流容量为30mA连续,峰值为150mA,转换速率为10V/μs。

订购信息

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注:Intersil无铅产品采用特殊的无铅材料套件;模塑化合物/模具连接材料和100%哑光锡板终端饰面,符合RoHS标准,并与SnPb和无铅焊接操作兼容。Intersil无铅产品的MSL分类为无铅峰值回流焊温度,满足或超过IPC/JEDEC J STD-020的无铅要求。

方块图

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典型性能曲线

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操作和应用信息说明

产品描述

EL5129和EL5329采用高压CMOS工艺制造。它们具有轨对轨输入和输出能力,并且具有非常低的功耗。当驱动10K和12pF的负载时,缓冲器的-3dB带宽为10MHz,并显示9V/μs的转换率。VCOM放大器的-3dB带宽为12MHz,显示10V/μs的转换率。

输入、输出和电源电压范围

EL5129和EL5329的额定电源电压为5V至15V,或分体式电源,总电压范围为5V至15V。对于4.5V至16.5V的电源,可保证正常工作。

EL5129和EL5329的输入共模电压范围在电源轨外500mV范围内。缓冲器和VCOM放大器的输出摆幅通常延伸到正负电源轨的100mV范围内,负载电流为5mA。降低负载电流将使输出电压更靠近每个电源轨。

输出相位反转

只要输入电压限制在VS--0.5V到VS++0.5V之间,EL5129和EL5329就不会发生相位反转。虽然设备的输出不会改变相位,但应避免输入过电压。如果输入电压超过电源电压0.6V以上,放置在装置输入级的静电保护二极管开始导通,可能发生过电压损坏。

输出驱动能力

EL5129和EL5329没有内部短路保护电路。如果输出直接对正极或负极电源短路,缓冲器将短路电流限制在±120mA,VCOM放大器将短路电流限制在±170mA。如果输出无限期地短路,功耗很容易增加,从而导致部件损坏。如果缓冲器的输出连续电流不超过±15mA,VCOM放大器的输出持续电流不超过±100mA,则可保持最大的可靠性。这些限制由内部金属互连的设计来设定。

未使用的缓冲区

建议将未使用的缓冲器的输入连接到接地层。

功率损耗

由于EL5129和EL5329的高输出驱动能力,在某些负载电流条件下可能超过125°C的“绝对最高结温”。因此,重要的是计算应用的最高结温,以确定是否需要修改负载条件,以使缓冲器保持在安全操作区域。

一个组件中允许的最大功耗根据以下条件确定:

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其中:

•TJMAX=最高结温

•TAMAX=最高环境温度

•θJA=封装的热阻

•PDMAX=封装中的最大功耗

集成电路实际产生的最大功耗是总静态电源电流乘以总电源电压,再加上IC中因负载而产生的功率,或:

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采购时,以及:

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当下沉时。

其中:

•i=1为缓冲器总数

•VS=缓冲器和VCOM的总电源电压

•ISMAX=总静态电流

•VOUTi=应用的最大输出电压

•VOUT=VCOM的最大输出电压

•ILOADi=缓冲器的负载电流

•ILA=VCOM的负载电流

如果我们将两个PDMAX方程设置为相等,就可以求解RLOAD,以避免器件过热。封装功耗曲线提供了一种方便的方法来查看设备是否会过热。根据封装类型和环境温度,可以用图形方式找到最大安全功耗。通过使用前面的公式,很容易看出PDMAX是否超过了器件的功率降额曲线。

电源旁路和印刷电路板布局

与任何高频设备一样,良好的印刷电路板布局是实现最佳性能的必要条件。强烈建议采用接地层结构,导线长度应尽可能短,电源插脚必须绕过,以降低振荡风险。对于正常的单电源操作,在VS-引脚接地的情况下,应从VS+引脚到地面放置一个0.1μF陶瓷电容器。然后将一个4.7μF钽电容器从VS+引脚连接到地。一个4.7μF电容器可用于多个设备。如果要使用分体式电源,则应将相同的电容器组合放置在接地的每个电源引脚上。

重要说明:用于设备散热的金属平面与负电源电位(VS-)电连接。如果VS-接地,热垫可以接地。否则,热垫必须与任何其他电源平面隔离。

TSSOP包装外形图

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HTSSOP包外形图

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