HSDL-3003点击型号即可查看芯片规格书
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说明
HSDL-3003是一种小型的因子增强红外（IR）提供（1）接口能力在逻辑和红外信号之间通过空气，串行，半双工红外数据链路和（2）红外遥控器控制变速器在最佳940nm波长通用遥控器应用。对于红外数据通信HSDL-3003提供低功耗SIR的灵活性应用程序和远程控制无外部应用程序所需的组件类型的选择申请。收发器是符合IrDA174;物理
IrDA®数据功能
完全符合IrDA®物理层规范1.4低功率从9.6 kbit/s到115.2 kbit/s（安全气囊系统）–出色的鼻对鼻手术–连接距离高达50厘米通常TxD_IrDA完全关闭，RxDúu IrDA和PIN二极管低功耗–低怠速电流，50微安通常–低关机电流，10毫安通常LED卡在高位保护
应用
移动数据通信和通用遥控器传输–个人数字助理（PDA）–手机
一般特征
保证温度性能，–20°至70°C–关键参数是保证超温和电源电压低功耗模块尺寸小–高度：2.70 mm–宽度：8.00 mm–深度：2.95 mm最小外部组件–集成单偏压LED电阻器–与MPU直接互操作–可编程Txd功能–集成遥控FET能承受100 mVp-p以上的功率电源纹波VCC电源2.4至3.6伏集成EMI屏蔽设计用于适应光线装饰窗损失IEC 825 1级眼部安全遥控功能广角高辐射强度适用于远程控制传输功能典型940纳米典型链路距离高达8米HSDL-3003的怠速非常低电流和可关闭完全达到很低耗电量。在关闭模式，PIN二极管将不活动，因此产生很少的光电流即使在非常明亮的环境下很轻。这些功能非常适合电池供电手持式产品，如PDA和手机。
笔记：
1.CX1必须放置在HSDL-3003的0.7cm范围内，以获得最佳的抗噪性。
2.如图1所示，在电源噪音大的环境。
不同遥控器HSDL-3003的配置HSDL-3003可以在单TXD可编程模式或两个TXD直接传输模式。单TXD可编程模式在单个TXD中可编程模式，仅一个输入引脚（TxD_IrDA输入引脚）用于打开875 nm LED或940nm发光二极管TxD_RC输入引脚接地。收发器处于默认模式（IrDA）通电时。用户需要应用以下内容对两者的编程顺序TxD廑U IrDA和SD输入到使收发器工作在IrDA或遥控器里控制模式。
两种TXD直接传输模式在两个TXD直接传输模式，875牛米LED和940nm LED是由两个单独打开不同的输入引脚。这个IrDA输入引脚用于打开875 nm LED，同时TxD-u RC输入引脚用于打开940nm LED。
TA=25°C时的绝对最大额定值对于环境热阻小于等于50°C/W的装置
电气和光学规范
除非另有说明，否则规范（最小值和最大值）保持在推荐的操作条件下。未指定的试验条件可能在其工作范围内的任何地方。所有典型值（典型值）均为25°C，VCC为3.0V，除非另有说明。
笔记：
3.带内光信号是脉冲/序列，其峰值波长λP定义为850nm≤λP≤900nm，脉冲特性符合IrDA串行红外物理层链路规范1.4版。
4.对于带内信号9.6 kbit/s至115.2 kbit/s，其中9μW/cm~2≤EI≤500 mW/cm~2。
5.延迟被定义为从最后一个TxD_IrDA光输出脉冲到接收器完全恢复灵敏度的时间。
6.接收器唤醒时间是从VCC通电到有效RxD_IrDA输出的时间。
7.发射机唤醒时间是从VCC通电到有效光输出响应TxD_IrDA脉冲测量的。
8.光脉冲宽度被定义为IrDA/RC发光二极管开启的最长时间，这是为了防止IrDA和RC发光二极管。
9.此限值为生产测试限值。
回流剖面是一条直线，表示标称矢量回流焊工艺的温度分布。温度分布被划分分成四个加工区在不同的时间温度变化率下。测量温度在要打印的组件处电路板连接。在工艺区P1，PC板和I/O引脚加热至温度160°C至激活焊料中的助焊剂粘贴。气温上升速率R1限制为4°C/第二个是加热均匀PC板和HSDL-3003输入/输出引脚。工艺区P2应为足够的持续时间（60到–120秒）干燥焊料粘贴。温度升高了略低于液相线焊点，通常200摄氏度（392华氏度）。工艺区P3是焊料回流区。在P3区温度迅速升高焊料液相线以上至255°C（491°F）最佳结果。停留时间超过焊料的液相点应为在20到60秒之间。它通常需要20秒确保将球焊接成液态焊料良好焊料的形成连接。超过停留时间60秒，金属间化合物焊料内生长连接过度，导致软弱的形成以及不可靠的联系。这个然后温度很快减少到焊料的固态温度，通常为200°C（392°F），以允许连接处的焊料冻结固体。工艺区P4为冷区焊料冻结后下降。酷的来自液相线的下降率R5焊料点至25°C（77°F）不应超过-6°C第二个最大值。这一限制必须允许PC板和收发器的蜂窝I/O销均匀地改变尺寸，把压力降到最低HSDL-3003。
印刷电路板布局建议
以下PCB布局应遵循以下准则获得良好的PSRR和EM免疫性好电气性能。事情到注：1.地平面应该是在零件下面连续，但是不应延伸到护盾痕迹。2.护盾的痕迹很宽很低电感回溯到系统接地。CX1、CX2和h3c是可选的电源过滤器电容器如果使用干净的电源。3.VLED可以连接到未经过滤或未经监管电源。如果VLED和Vcc共用同一个电源，不需要使用CX1和CX2的连接应该在电流之前限制电阻器R1。在喧闹中环境，包括电容器CX2可以增强拒绝供应。CX1是一般是陶瓷电容器低电感提供宽频率响应CX2和CX3是钽大容量电容器快速频率响应。这个使用钽电容器是更重要的是在VLED线上，它的电流很大。4.最好是多层的董事会应该习惯于提供足够的场地飞机。使用图层在下面和附近作为Vcc的收发器模块，以及把那层夹在接地板层。参考图表下面是一个四层板。
模块下面的区域在第二层，3厘米整个模块的各个方向，被定义为临界点平面区域。地平面应该在这个区域最大化。俯视图参见申请说明AN1114或安捷伦IrDA数据链路详细设计指南。这个下面的布局基于两层印刷电路板。
一般应用
HSDL-3003红外指南符合IrDA®的115.2 Kb/s收发器
说明
HSDL-3003，宽电压红外工作范围收发器成本低，体积小设计的形状系数装置解决移动计算PDA等市场，以及小型嵌入式移动产品比如数码相机和手机。它是幽灵般的适用于通用遥控器940nm时的传输功能通常。它完全符合IrDA 1.4低功率规范从9.6 kb/s到115.2 kb/s，以及支持大多数远程控制代码。高速数字图书馆的设计-3003还包括以下内容独特功能：适用于通用遥控传输通常在940nm下工作。无源元件数量少。低功率关机模式消费需求。电阻R1的选择电阻R1应选择为提供适当的峰值脉冲LED电流Vcc的范围如第3页所示在“推荐应用”下电路元件”。与推荐I/O芯片的接口HSDL-3003的TXD数据输入缓冲以允许CMOS驱动级别。无峰值电路或需要电容器。数据速率从9.6 kb/s到115.2 kb/s可从RXD引脚获得。这个TXD_RC（引脚7）或可使用TXD_IrDA（插脚3）发送遥控代码。下面的框图显示IrDA端口如何与手机和PDA平台
链路距离测试是使用典型的HSDL-3003完成带SMC FDC37C669的装置和FDC37N769超级I/O控制器。IrDA链路距离高达70厘米。遥控操作HSDL-3003在频谱上适用于通用遥控器940nm时的传输功能通常。远程控制应用程序不受任何标准有很多遥控器市场上的控制代码。每一个标准都会导致不同的接收器模块敏感性，取决于载频和对入射光的响应波长。根据对一些常用遥控器接收模块，辐照度被发现在0.05~0.07mw/cm~2。基于典型辐照度为0.05mw/厘米2和0.075兆瓦/厘米2和打开RC LED，一个典型的8 m和7 m的连接距离为典型地实现。
