825点击型号即可查看芯片规格书
说明
HSDL-3211是新一代的低姿态高射炮提供直通逻辑与红外信号接口-空气、串行、半双工红外数据链路。模块已满符合IrDA物理层规范版本1.4低功耗，从9.6kbit/s到1.152mbit/s（MIR）且符合IEC825 1级眼部安全标准。HSDL-3211可以完全关闭实现非常低的功耗。在关闭中模式下，PIN二极管将处于非活动状态，因此即使在明亮的环境光。它也被设计成接口低至1.8V的输入/输出逻辑电路。这些功能非常适合要求较低的移动设备耗电量。
特征
完全符合IrDA 1.4物理层低功耗规范-从9.6kbit/s到1.152mbit/s（MIR）
微型包装
–高度：2.5 mm
–宽度：8.0 mm
–深度：3.0 mm
无需数据速率切换
典型链路距离>50 cm保证的温度性能，-25 oC至85 oC–关键参数保证超温和供应电压
低功耗–低关机电流（典型为1 nA）–完全关闭TXD、RXD和引脚二极管通常能承受>100 mV p-p电源纹波卓越的电磁干扰性能Vcc电源2.4至3.6伏与低至1.8V的I/O逻辑电路接口无铅包装LED卡在高位保护设计用于调节化妆窗的光损耗IEC 825 1级眼部安全
应用
移动通信–手机–智能手机–传呼机
数据通信–掌上电脑产品–个人数字助理–便携式打印机
数字成像–数码相机–照片成像打印机
电子钱包
小型工业和医疗仪器–通用数据采集设备–患者和药物数据收集设备
笔记：
1.通过外部串联电阻R1连接到2.4至5.5伏的调节阀。请参阅表以下为推荐的串联电阻值。
2.内部连接到LED驱动器。保持此别针未连接。
3.此引脚用于在SD引脚低时传输串行数据。如果这个别针被高举超过50毫秒，LED熄灭。不要浮动这个销。
4.该引脚能够驱动标准CMOS或TTL负载。无外部上拉或下拉需要电阻器。当收发器处于关机模式时，引脚处于三态。接收器输出回显发送信号。
5.如果此引脚高，则收发器处于关机模式。不要浮动这个销。
6.调节，2.4至3.6伏。
7.连接到ASIC逻辑控制器Vcc电压或电源电压。这个引脚的电压必须是等于或小于电源电压。
8.连接到系统接地。
9.通过低电感轨迹连接到系统接地。为了获得最佳性能，请不要连接直接连接到收发器引脚GND
10.CX1必须放置在HSDL-3211的0.7厘米范围内，以获得最佳的抗噪性。
11.在有噪音的电源的环境中，如图1所示，包括CX2，可以增强电源纹波抑制性能。
绝对最大额定值
适用于对环境热阻小于等于50°C/W的情况。
注：
12.带内光信号是脉冲/序列，其峰值波长λp定义为850≤λp≤900 nm，脉冲特性为符合IrDA系列红外物理层链路规范v1.4。
电气和光学规范
除非另有说明，否则规格（最小值和最大值）保持在推荐的操作条件下。未指定的试验条件可能在其工作范围内的任何地方。所有典型值（典型值）均为25°C，Vcc设置为3.0VIOVcc设置为1.8V，除非另有说明。
笔记：
13.对于9.6 kbit/s到115.2 kbit/s的带内信号，其中9μW/cm 2≤EI≤500 mW/cm 2。
14.对于0.576mbit/s到1.152mbit/s的带内信号，其中22.5μW/cm 2≤EI≤500mw/cm 2。
15.延迟时间是指从最后一个TxD光输出脉冲到接收器恢复到完全灵敏度的时间。
16.接收器唤醒时间是从Vcc通电或SD引脚从高到低转换到有效的RXD输出。
17.最大光学脉冲宽度是当TXD持续处于高电平时LED保持点亮的最长时间。这是为了防止LED长时间开启保护眼睛安全。
回流曲线是一条直线-名词的线表示对流的温度分布-回流焊工艺。这个温度分布被划分分成4个加工区，每个加工区不同时间温度变化率。时间率详见上表。测量温度在要打印的组件处电路板连接。在处理区P1，PC板和HSDL-3211蜂窝销被加热到160°C以激活锡膏。温度爬坡率R1限制为每秒4°C，以便PC板和HSDL-3211蜂窝。工艺区P2应为足够的持续时间（60到120秒）干燥焊料粘贴。温度升高了略低于液相线焊点，通常为200°C（392华氏度）。工艺区P3是焊料回流区。在P3区温度迅速升高焊料液相线以上至255°C（491°F）最佳结果。停留时间超过焊料的液相点应为在20到60秒之间。它通常需要20秒确保将焊球焊接成液态焊料良好焊料的形成连接。超过停留时间60秒，金属间化合物焊料连接内的生长-会变得过度，结果-形成软弱和不可靠的连接。这个然后温度很快减少到固体温度焊料，通常为200°C（392°F）至允许焊料在连接到冻结固体。工艺区P4是冷却区焊料冻结后。冷静下来汇率R5，从液相线点算起焊料温度达到25°C（77°F）每秒不应超过6°C最大值。这个限制是允许PC板和HSDL-3211蜂窝均匀地改变尺寸，把压力降到最低HSDL-3211收发器。
推荐金属焊料钢板开孔建议只有0.152毫米（0.006英寸）或0.127毫米（0.005英寸）厚锡膏用模板印刷。这是为了确保足够的印刷锡膏音量和无短路。见图纸下表金属模板组合孔径和金属模板应使用的厚度。护板开孔为2.7 mm x 1.25 mm（按土地）模式。
邻近土地禁止和焊接掩模区域附近的土地是占用的最大空间相对于土地格局的单位。不应该有其他SMD此区域内的组件。最小阻焊条避免焊接所需的宽度桥接相邻垫块为0.2 mm。建议两个基准交叉点位于中间-机组衬垫长度对准。注：湿/液体照片-可成像阻焊/掩模推荐。
附录B：印刷电路板布局建议以下PCB布局指南-要获得良好的PSRR和EM免疫力产生良好的电气性能。注意事项：
1.地平面应该是在零件下面连续，但是不应延伸到护盾痕迹。
2.护盾的痕迹很宽很低电感回溯到系统接地。CX1，CX2，可选的是提供滤波电容器如果一个干净的使用电源。
3.Vled可以连接到未过滤或未过滤-相关电源。如果是VledVcc拥有同样的权力提供，不需要使用以及CX1的连接CX2应该在限流电阻器R1。在嘈杂的环境，包括电容器CX2可以增强拒绝供应。CX1是一般是陶瓷电容器低电感提供宽频率响应CX2和CX3是钽大容量电容器快速频率响应。这个使用钽电容器是更重要的是在Vled线上，它的电流很大。CX4是可选陶瓷电容器，类似于CX1，用于IOVcc线路。
4.最好是多层的会应该习惯于提供足够的场地飞机。使用下面的层-在收发机下方和附近
模块下面的区域在第二层，3厘米模块周围的所有方向被定义为临界点平面区域。地平面
Vcc模块和三治地与地之间的那一层连接板层。参见下图四层板的一个例子。应该最大化区域。参见申请说明AN1114或Avago IrDA数据链接详细设计指南。下面的布局基于2层印刷电路板。
说明
HSDL-3211，低成本小尺寸红外变压器-ceiver，旨在解决移动计算市场PDA，以及小型嵌入式数字等移动产品照相机和手机。它是完全符合IrDA 1.4低9.6kb/s功率规格到1.152 Mb/s，并支持HP-SIR和电视遥控模式。HSDL-3211的设计包括以下唯一的
特征：无源元件数量少。低功率关机模式消费需求。输入/输出逻辑接口低至1.8V的电路电阻R1的选择电阻R1应选择为提供适当的峰值脉冲LED电流Vcc的范围如下表。与推荐I/O芯片的接口HSDL-3211的TXD数据输入缓冲以允许CMOS驱动级别。无峰值电路或需要电容器。数据速率从9.6kb/s到1.152mb/s可从RXD引脚获得。下面的框图显示红外接口如何与手机配合手机和PDA平台。
链路距离测试是使用典型的HSDL-3211完成带SMC FDC37C669的装置和FDC37N769超级I/O控制器。红外链路距离高达75厘米为了长官和米尔全力以赴。
光端口尺寸HSDL-3211型为了确保IrDA的合规性，一些高度和窗口的宽度存在。这个确保最小尺寸符合IrDA锥角没有小插曲。马克西-最大尺寸最小化杂散光的影响。迷你-最大尺寸对应于圆锥体30°和最大角度大小与锥角相对应60度。在下图中，X是窗口的宽度，Y是窗口的高度Z是HSDL-3211至窗户后面。这个距中心的距离LED镜头位于光电二极管透镜，K，是5.1毫米。计算窗户尺寸如下
跟随：X=K+2*（Z+D）*塔纳Y=2*（Z+D）*塔纳上述方程式假定窗户的厚度是与模块与窗户后面（Z）。如果他们是可比，Z'代替Z以上等式。Z'定义为Z’=Z+t/n其中“t”是窗口和“n”是折射率窗材料索引。LED图像的深度在HSDL-3211，D内，是3.17毫米。“A”是所需的一半视角。为爱迪达符合性，最低15’最大30°。亚述-调整窗的厚度可以忽略不计，方程式结果如下表和图。
窗户材料
几乎任何塑料材料都会用作窗户材料。建议使用聚碳酸酯。塑料的表面光洁度应该是光滑的，没有任何纹理。红外滤色剂可能是用来做窗户眼睛看起来很黑，但是窗口总光学损耗最好是10%或更少光学性能。光损耗应在875nm处测量。推荐的塑料化妆品用材料窗口可从通用电气塑料。窗户的形状从光学的角度来看窗户应该是平的。这个确保窗口不会改变辐射模式或接收模式光电二极管。如果窗户必须弯曲机械或工业设计原因，同样的曲线窗户的背面半径与正面。但这不会完全消除镜头前曲面的影响，它将大大减少影响。变动金额辐射模式取决于-所选材料上的凹痕对于窗口，的半径前后曲线，以及从后表面到收发机。一旦这些项目众所周知，镜头设计可以它可以消除前曲面曲线的效果。下图显示了曲面窗对辐射模式。在所有情况下，中心厚度窗户是1.5毫米，窗户是由聚碳酸酯塑料制成，距离收发器到的背面窗户是3毫米。
