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随着现代电子技术的飞速发展，PCBA 也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升，常规 PCB 阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于 PCB 助焊焊盘设计和 PCB 阻焊焊盘设计不合理，将会提升 SMT 焊接工艺难度，增加 PCBA 表面贴装加工质量风险。鉴于这种 PCB 助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合 PCB 和 PCBA 实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。优化设计主要从二方面着手，其一，PCB LAYOUT 优化设计；其二，PCB 工程优化设计。
PCB 阻焊设计现状
PCB 阻焊设计对 PCBA 可制造性研究
PCB LAYOUT 设计
依据 IPC 7351 标准封装库并参考器件规格书推荐的焊盘尺寸进行封装设计。为了快速设计，Layout 工程师优先按照推荐的焊盘尺寸上进行加大修正设计，PCB 助焊焊盘设计长宽均加大 0．1mm，阻焊焊盘也在助焊焊盘基础上长宽各加大 0．1mm。如图一所示：
（图一）
PCB 工程设计
常规 PCB 阻焊工艺要求覆盖助焊焊盘边沿 0．05mm，两个助焊盘阻焊中间阻焊桥大于 0．1mm，如图二（2）所示。在 PCB 工程设计阶段，当阻焊焊盘尺寸无法优化时且两个焊盘中间阻焊桥小于 0．1mm，PCB 工程采用群焊盘式窗口设计处理。如图二（3）所示：
（图二）
PCB 阻焊设计要求
PCB 阻焊设计对 PCBA 可制造性研究
PCB LAYOUT 设计要求
当两个助焊焊盘边沿间距大于 0．2mm 以上的焊盘，按照常规焊盘对封装进行设计；当两个助焊焊盘边沿间距小于 0．2mm 时，则需要进行 DFM 优化设计，DFM 优化设计方法有助焊和阻焊焊盘尺寸优化。确保 PCB 制造时，阻焊工序的阻焊剂能够形成最小阻焊桥隔离焊盘。如图三所示：
（图三）
PCB 工程设计要求
当两助焊焊盘边沿间距大于 0．2mm 以上的焊盘，按照常规要求进行工程设计；当两焊盘边沿间距小于 0．2mm，需要进行 DFM 设计，工程设计 DFM 方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理；削铜尺寸务必参考器件规格书，削铜后的助焊层焊盘应在推荐焊盘设计的尺寸范围内，且 PCB 阻焊设计应为单焊盘式窗口设计，即在焊盘之间可覆盖阻焊桥。确保在 PCBA 制造过程中，两个焊盘中间有阻焊桥做隔离，规避焊接外观质量问题及电气性能可靠性问题发生。
PCBA 工艺能力要求
PCB 阻焊设计对 PCBA 可制造性研究
阻焊膜在焊接组装过程中可以有效防止焊料桥连短接，对于高密度细间距引脚的 PCB，如果引脚之间无阻焊桥做隔离，PCBA 加工厂无法保证产品的局部焊接质量。针对高密度细间距引脚无阻焊做隔离的 PCB，现 PCBA 制造工厂处理方式是判定 PCB 来料不良，并不予上线生产。如客户坚持要求上线，PCBA 制造工厂为了规避质量风险，不会保证产品的焊接质量，预知 PCBA 工厂制造过程中出现的焊接质量问题将协商处理。
案例分析
PCB 阻焊设计对 PCBA 可制造性研究
器件规格书尺寸
如下图四，器件引脚中心间距：0．65mm，引脚宽度：0．2～0．4mm，引脚长度：0．3～0．5mm。
（图四）
PCB LAYOUT 实际设计
如下图五，助焊焊盘尺寸 0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸 0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距 0．65mm，助焊边沿间距 0．15mm，阻焊边沿间距 0．05mm，单边阻焊宽度增加 0．05mm。
（图五）
PCB 工程设计要求
按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸 0．05mm，否则会有阻焊剂覆盖助焊层的风险。如上图五，单边阻焊宽度为 0．05mm，满足阻焊生产加工要求。但两个阻焊盘边沿间距只有 0．05mm，不满足最小阻焊桥工艺要求。工程设计直接把芯片整排引脚设计为群焊盘式窗口设计。如图六所示：
（图六）
实际焊接效果
按照工程设计要求后制板，并完成 SMT 贴片。通过功能测试验证，该芯片焊接不良率在 50％以上；再次通过温度循环实验后，还可以筛选出 5％以上不良率。首选对器件进行外观分析（20 倍放大镜），发现芯片相邻引脚之间有锡渣及焊接后的残留物；其次对失效的产品进行分析，发现失效芯片引脚短路烧毁。如图七所示：
（图七）
优化方案
PCB 阻焊设计对 PCBA 可制造性研究
PCB LAYOUT 设计优化
参考 IPC 7351 标准封装库，助焊焊盘设计为 1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计 1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距 0．65mm 保持不变。通过以上设计，单边阻焊 0．05mm 的尺寸满足 PCB 加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距 0．25mm 尺寸满足阻焊桥工艺，加大阻焊桥的冗余设计可以大大降低焊接质量风险，从而提高产品的可靠性。
（图八）
PCB 工程设计优化
按照图八对助焊焊盘宽度进行削铜处理，调整阻焊宽度焊盘大小。保证器件两助焊焊盘边沿间大于 0．2mm，两阻焊焊盘边沿间大于 0．1mm，助焊和阻焊焊盘长度保持不变。满足 PCB 阻焊单焊盘式窗口设计的可制造性要求。
（图九）
方案论证
PCB 阻焊设计对 PCBA 可制造性研究
设计验证
针对上述所提的问题焊盘，通过以上方案优化焊盘和阻焊设计，相邻焊盘边沿间距大于 0．2mm，阻焊焊盘边沿间距大于 0．1mm，该尺寸可满足阻焊桥制程需求。如图十所示：
（图十）
测试良率对比
从 PCB LAYOUT 设计和 PCB 工程设计优化阻焊设计后，组织重新补投相同数量的 PCB，并按照相同制程完成贴装生产。产品各项参数对比如表一所示：
（表一）
通过以上数据可得，优化方案验证有效，满足产品可制造性设计。
优化设计总结
PCB 阻焊设计对 PCBA 可制造性研究
综上所述，器件引脚边沿间距小于 0．2mm 的芯片不能按照常规封装设计，PCB LAYOUT 设计助焊焊盘宽度不予补偿，通过加长助焊焊盘长度规避焊接接触面积可靠性问题。对于助焊焊盘过大导致两阻焊边沿间距过小，优先考虑削铜处理；对于阻焊焊盘设计过大的，优化阻焊设计，有效增加两阻焊焊盘边沿宽度，从而保证 PCBA 焊接质量保障。可见，助焊和阻焊焊盘设计之间的协调对提高 PCBA 可制造性及焊接直通率有决定性作用。
