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特征 ：三个四阶8MHz（SD）滤波器外部延迟控制透明输入夹紧双视频负载驱动（2vpp，75Ω）交流或直流耦合输入交流或直流耦合输出直流耦合输出消除交流耦合电容器仅5V无铅包装：TSSOP-14
应用 ：电缆机顶盒卫星机顶盒DVD播放机高清晰度电视个人录像机（PVR）视频点播（VOD）
说明 ：打算使用FMS6243低成本视频滤波器（LCVF）以低成本取代无源lc滤波器和驱动器集成设备。三个四阶滤波器提供与典型的秒或三阶被动解。FMS6243可直接由直流耦合驱动DAC输出或交流耦合信号。内二极管如果交流耦合，可以使用夹具和偏置电路需要输入（有关详细信息）。每个通道的延迟可以独立控制带外部电容器。输出可驱动交流或直流耦合单（150Ω）或双（75Ω）负载。输出端移除的直流耦合需要输出耦合电容器。输入直流电输出电平大约偏移+280MV。（有关详细信息，请参见“应用程序”部分）。
应用程序信息 ：FMS6243低成本视频滤波器（LCVF）提供从输入到输出的6dB增益。此外，输入是稍微偏移以优化输出驱动程序性能。偏移保持为所需的最小值减小输入负载的持续直流电流。典型的电压等级如下图所示：
FMS6243提供一个内部二极管钳位，以支持交流耦合输入信号。如果输入信号没有在地面以下，输入卡箍不工作。这个允许DAC输出直接驱动FMS6243交流耦合电容器。当输入为交流耦合时，二极管钳位将同步尖端（或最低电压）设置为在地下。最坏情况下的同步尖端压缩到夹钳不能超过7MV。由设置的输入电平夹钳与内部直流偏移相结合，保持输出在可接受范围内。对于色度、u、v、pb和pr等对称信号，平均直流偏压是相当恒定的，输入可以是交流加上一个上拉电阻直流输入电压。DAC输出也可以驱动这些无交流耦合电容器的信号。概念性的
输入钳位电路的图示如下：
I/O配置对于具有直流耦合输出的直流耦合DAC驱动器，使用
此配置：
同样的方法也适用于有偏信号增加一个上拉电阻以确保夹钳永远不要动。内部下拉阻力为800kΩ±20%，因此外部电阻应为7.5MΩ，将直流电平设置为500MV。
注：以视频倾斜或线时间失真为主通过交流耦合电容器。价值可能需要增加到220μF以上，以获得满意的操作在一些应用中。功耗当计算总功耗。必须小心不超过最大模结温度。以下示例可用于计算功率
散热和内部温升：
电路板布局也会影响热特性。有关更多信息，请参阅布局注意事项部分信息。FMS6243规定在输出电流通常小于50毫安，大于双（75Ω）视频负载。内部放大器的电流限制为100mA的最大值，并应承受短暂持续时间，短路条件；然而，这种能力。不能保证。群延迟调整FMS6243能够独立调节in x/x群延迟和chroma/luma的每个信道延迟。这是通过放置一个电容器装置延迟调整插脚接地。团体延迟可从标称值+10ns调整到-80ns。这个也就是说，在正常情况下，视频系统可能有一个整体组延迟测量+50纳秒。如果系统规格为+40ns，则FMS6243可用于将该组延迟减少到在规格范围内有一个保护带系统变化。向所需信道dcap添加50pf电容器引脚（见图）通过FmS6243，与系统，给出了一个新系统的整体群延迟+30纳秒。它现在符合系统规范+系统群延迟变化的10ns保护带。图显示了通过添加对FMS6243 DCAP引脚的电容。正确的电容器可以通过确定视频系统（NTSC 3.58或PAL 4.43），然后选择与整个系统求和的期望群延迟延迟。所需的延迟和格式线相交为DCAP引脚所需的延迟电容器。
布局注意事项延迟电容管脚（1、7和9）是非常重要的。把延迟电容器放在离装置近的地方尽可能别针。接地连接应为尽可能短，最好是直接连接到相邻的接地引脚。这些布局考虑因素创造了最好的为设备和环境降低噪音。总平面布置和供电旁路在高频性能和热特性。Fairchild提供了一个演示板来指导布局以及辅助设备评估。演示板是一个具有全功率和地面平面的四层板。跟随这种布局配置提供最佳性能以及装置的热特性。最好的结果，遵循步骤和推荐的路由规则下面列出。推荐的路由/布局规则不要并行运行模拟和数字信号。使用单独的模拟和数字电源板供电。所有的痕迹都应该在地平面的顶部时代地面/电源分路处不得有任何痕迹。避免90度角布线。最小化时钟和视频数据跟踪长度差异。包括10μf和0.1μf陶瓷电源旁路电容器。
将0.1μF电容器放置在设备电源引脚。将10μF电容器放置在设备电源引脚。对于多层板，使用大接地板帮助散热。对于双层板，使用延伸的接地板超出设备主体至少0.5英寸边。在顶部的装置下方包括一个金属桨层。尽量减少所有的轨迹长度，以减少串联电感。热因素因为大多数系统的内部，比如机顶盒盒子、电视和DVD播放机的温度为+70°C；必须考虑提供足够的散热器为器件封装提供最大散热量。设计系统板时，请确定每个装置的功率都会消散。确保设备高功率不在同一位置，例如正上方（顶部平面）或下方（底部平面），每个其他在印刷电路板上。PCB热布局注意事项了解系统电源要求和环境条件。最大限度地提高印刷电路板的热性能。考虑使用70μm铜作为大功率设计。通过降低fr4使pcb尽可能薄厚度。使用电源板上的通孔连接相邻层一起。记住，基准温度是板面积，不是铜厚度。模拟建模技术提供了一阶近似。
