CC1100E点击型号即可查看芯片规格书
CC1100E具有Sub-GHz高性能无线电收发器设计用于极低功率射频应用。它的目的是为了工业，科学和医疗（ISM）和短程设备（SRD）频段在470-510 MHz和950-960 MHz。该CC1100E特别适用于无线针对日本ARIB的应用程序STD-T96和中国短程设备规则470-510 MHz。CC1100E RF收发器集成了高度可配置的基带调制解调器。该modem支持各种调制格式并具有高达500的可配置数据速率波特。CC1100E提供广泛的硬件支持数据包处理，数据缓冲，突发传输，清晰的信道评估，链路质量指示和唤醒无线电。主要操作参数和64-字节发送/接收CC1100E的FIFO可以通过SPI接口控制。在一个典型的系统，CC1100E将与a一起使用微控制器和一些额外的被动组件。
应用
超低功耗无线应用
在470/950 MHz ISM / SRD中运行带
无线传感器网络
家庭和楼宇自动化
引脚配置图
电路描述图
CC1100E的简化框图如上图所示。CC1100E具有低中频接收器。该接收到的RF信号由低噪声放大器（LNA）放大并向下转换正交（I和Q）到中间体频率（IF）。在IF，I / Q信号是由ADC数字化。自动增益控制（AGC），精细信道滤波和解调执行比特/分组同步数字。CC1100E的发射器部分基于直接合成RF频率。该频率合成器包括一个完全片上LC VCO和90度相位用于产生I和Q LO信号的移位器下变频混频器处于接收模式。晶体将连接到XOSC_Q1和XOSC_Q2。晶体振荡器产生合成器的参考频率，如以及ADC和数字部分的时钟。4线SPI串行接口用于配置和数据缓冲区访问。数字基带包括支持信道配置，数据包处理和数据缓冲。
应用电路只需要几个外部组件使用CC1100E。推荐CC1100E的应用电路如下图图1和图2.外部组件。
典型应用和评估电路470 MHz（不包括电源去耦）
典型应用和评估电路950 MHz（不包括电源去耦）
PCB布局建议
顶层应该用于信号路由，应填写开放区域用金属化接地几个过孔。芯片下方的区域用于接地
并应连接到底层具有多个过孔的平面，具有良好的散热性性能和足够低的电感地面。
在CC1100E EM参考设计中[（3）和0），5个过孔放在暴露的内部连接垫。这些过孔应该是
“帐篷”（覆盖着阻焊膜）上PCB的元件侧以避免迁移在焊料过程中焊料通过过孔回流过程。焊膏覆盖率不应该是100％。如果是的话，可能会发生气体充气回流过程，可能会导致缺陷（溅射，焊球）。使用“帐篷”过孔减少下面的焊膏覆盖率。
见下图，了解顶部阻焊剂和顶部粘贴面膜。应放置每个去耦电容尽可能靠近电源引脚解耦每个去耦电容应该连接到电源线（或电源通过单独的过孔。最好的路由是从电力线（或电力平面）到去耦电容然后到CC1100E供应针。供电过滤非常重要。每个去耦电容接地垫应该分开连接到地平面孔。邻近之间的直接连接电源引脚会增加噪声耦合和应该避免，除非绝对必要。在地平面中布线在芯片下方或平衡 - 不平衡转换器/ RF匹配电路，或芯片的接地过孔和
去耦电容的接地过孔应该要避免。这改善了接地和确保尽可能短的电流返回路径。理想情况下，外部组件应为尽可能小（推荐0402）和表面贴装器件非常高推荐的。请注意组件与指定尺寸不同的尺寸可能有不同的特点。放置时应使用预防措施微控制器为了避免噪干扰RF电路。带有完整功能的CC1100E DK开发套件组装CC1100E EM评估模块是可用。强烈建议这样做参考布局紧随其后为了获得最佳性能。
配置概述
CC1100E可以配置实现许多不同的最佳性能应用。使用配置完成配置SPI接口。有关更多信息，请参见下面的第SPI接口的描述。下列关键参数可以编程：
掉电/上电模式
晶体振荡器上电/断电
接收/发送模式
射频频道选择
数据速率
调制格式
RX通道滤波器带宽
射频输出功率
使用单独的64字节进行数据缓冲
接收和发送FIFO
分组无线电硬件支持
前向纠错（FEC）
交错
数据白化
无线电唤醒（WOR）
