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应用
中频放大器
甚高频/超高频传输
无线基础设施
有线电视/卫星电视/MOCA
产品特征功能框图
50 ohm可级联增益块
50–1000兆赫
200兆赫时19.5分贝增益
200兆赫时+20.5 dBm p1db
+43.5 dBm输出IP3，200兆赫
200兆赫时+60 dBm输出IP2
单+5 V电源，95 mA电流
1000 V静电放电，1C级
SOT-89包装
WJA1500是一个级联增益块，在低成本的表面安装封装中提供高线性
200兆赫，WJA1500通常提供19.5分贝增益，+43.5分贝OIP3和+20.5分贝P1DB。该装置采用符合RoHS标准的SOT-89工业标准SMT封装，采用退火亚光锡或Nippau电镀，以减少或消除锡晶须的可能性。
WJA1500由采用高可靠性INGAP/GAAS HBT工艺技术的达林顿对放大器组成。MMIC放大器内部与50Ω匹配，只需要直流阻断电容器和偏压感应器即可工作。内部主动偏压的设计，以实现稳定的性能过温。不需要一个下降的偏置电阻，允许设备直接从+5 V电源电压偏置。
WJA1500“卷轴上1000件（标准）WJA1500—PCB
该放大器的目标是在现有和下一代无线技术中的高性能中频应用。WJA1500非常适合在50至1000兆赫频率范围内的一般用途应用，如低缓冲、中频放大和前置驱动
引脚号
标签
描述
射频输入，匹配50欧姆。需要外部直流块。
射频输出
射频输出/直流电源，匹配50欧姆。需要外部直流块、射频扼流圈。
GND
地面和背面桨。应采用多个通孔以减小电感和热阻；参见机械信息部分的印刷电路板安装模式。
评估板印刷电路板信息
PCB 1069136材料和堆叠
笔记：
1. 所有尺寸均以毫米为单位。角度以度为单位。
2. 终端1标识符和终端编号符合JESD 95-1 SPP-012。
3. 分包商分配的最多4位跟踪代码
笔记：
2. 顶层和底层金属至少使用1盎司铜。
3. 该设备的背面挡板下需要通孔，以确保正确的射频/直流接地和热导率。
4. 不要移除或最小化PCB中的通孔结构。热接地和射频接地至关重要。
5. 我们建议使用直径为0.35mm（80/.0135”）的钻头钻孔，最终电镀通径为0.25 mm（0.10”）。
6. 确保良好的包装背面挡板焊接连接可靠的操作和最佳的电气性能。
静电放电灵敏度等级
哎呀！静电放电敏感器件
1C级
大于等于1000 V且小于2000 V
人体模型
JEDEC标准JS-001-2012
C3类
1000 V以上
充电装置型号（CDM）
JEDEC标准JESD22-C101F
可焊性
与无铅（最高回流温度260°C）和锡/铅（最高回流温度245°C）焊接工艺兼容。
接触电镀：退火亚光锡或Nippau
RoHS合规性
本部分符合欧盟2002/95/EC RoHS指令（对在电气和电子设备中使用某些有害物质的限制）。
此产品还具有以下属性：
8226;无铅
•无卤（氯、溴）
分级信用评级
MSL等级：3级或以上
试验：260°C对流回流
标准：JEDEC标准IPC/JEDEC J-STD-020
•不含锑
•不含TBBP-A（C15H12BR402）
•无PFOS
•无SVHC
