BA4558点击型号即可查看芯片规格书
BA4558，BA4558F和BA4558N是单片IC，具有两个运算放大器，具有低功耗和内部相位补偿，安装在单个硅芯片上。这些产品提供高速，宽带宽和低噪音。出色的热特性和电压增益带宽使这些IC成为各种电子电路的理想选择。BA4558采用8引脚DIP封装，与4558运算放大器兼容。BA4558F采用8引脚SOP封装和8引脚SIP封装。
普通BA4558和高可靠性BA4558R在一个芯片上集成了两个独立的运算放大器特别是这个系列由于低噪声和低失真特性，适用于任何音频应用，可用于其他许多应用宽工作电源电压范围的应用BA4558R是具有扩展操作的高可靠性产品,温度范围和高ESD耐受性。
产品特点
高压增益，低噪声，低失真
宽工作电源电压
内部ESD保护
宽工作温度范围
密钥规范
宽工作电源电压
（分离电源）：±4.0V至±15V
宽温度范围：BA4558：-40°C至+ 85°C
BA4558R：-40°C至+ 105°C
高转换率：1V /μs（典型值）
总谐波失真：0.005％（典型值）
输入参考噪声电压：12 HznV /（典型值）
选择指南
最高工作温度
框图
简化原理图
引脚配置（TOP VIEW）
电气特性描述
这里描述的是本数据表中使用的电气特性术语。还显示了使用的项目和符号。请注意，项目名称和符号及其含义可能与其他制造商的文档或一般文档中的不同。
1.绝对最大额定值
绝对最大额定项目表示不得超过的条件。超过电压的应用绝对最大额定值或使用超出绝对最大额定温度环境可能会导致恶化特点。
1.1电源电压（VCC-VEE）
表示正电源端子与负电源之间可施加的最大电压供电端子不会恶化或破坏内部电路的特性。
1.2差分输入电压（Vid）
表示非反相端子与反相端子之间可施加的最大电压IC的特性恶化和破坏。
1.3输入共模电压范围（Vicm）
表示可以应用于非反相端子和反相端子的最大电压特征恶化或破坏。输入共模电压范围的最大额定值无法保证IC的正常运行。当需要正常工作时，输入共模电压的特性必须遵循项目。
1.4功耗（Pd）
表示指定安装板在环境温度25℃（常温）下可消耗的功率。对于封装产品，Pd由封装中IC芯允许的温度决定（最高结温）和封装的热阻。
2.电气特性项目
2.1输入失调电压（Vio）
表示同相端和反相端之间的电压差。它可以翻译成将输出电压设置为0V所需的输入电压差。
2.2输入偏移电流（Iio）
表示同相端和反相端之间输入偏置电流的差值。
2.3输入偏置电流（Ib）
指示流入或流出输入终端的电流。它由输入偏置电流的平均值定义非反相端和反相端的输入偏置电流。
2.4输入共模电压范围（Vicm）
表示IC正常工作的输入电压范围。
2.5大信号电压增益（AV）
表示输出电压的放大率（增益）与非反相端子之间的电压差和反相终端。通常是参考DC电压的放大率（增益）。Av =（输出电压波动）/（输入偏移波动）
2.6电路电流（ICC）
表示在指定条件下流动的IC电流和空载稳定状态。
2.7输出饱和电压（VOM）
表示在特定输出条件下可输出的电压范围。
2.8共模抑制比（CMRR）
表示当同相输入电压改变时输入偏移电压波动的比率。通常是DC的波动。
CMRR =（输入共模电压的变化）/（输入偏移波动）
2.9电源抑制比（PSRR）
表示电源电压变化时输入偏移电压的波动比。通常是波动DC。PSRR =（电源电压变化）/（输入偏移波动）
2.10信道分离（CS）
表示输入偏移电压的波动或输出电压的波动，参考输出电压的变化驱动通道。
2.11摆率（SR）
SR是表示运算放大器的移动速度的参数。它表示可变输出电压的速率作为单位时间。
2.12过渡频率（ft）
表示运算放大器的电压增益为1的频率。
2.13总谐波失真（THD + N）
表示输入偏移电压的波动或输出电压的波动，参考输出电压的变化驱动通道。
2.14输入参考噪声电压（Vn）
表示运算放大器内部产生的噪声电压等效于连接的理想电压源带输入端子的系列。
功耗
功耗（总损耗）表示IC在Ta = 25℃（常温）下可消耗的功率。IC被加热当它消耗功率时，IC芯片的温度变得高于环境温度。温度IC芯片可以接受取决于电路配置，制造工艺和耗材功率的限制。
功耗由IC芯片允许的温度（最高结温）和热量决定封装电阻（散热能力）。最大结温通常等于最大值储存温度范围内的值。IC的消耗功率产生的热量从模塑树脂或铅辐射包的框架。表示该散热能力（放热硬度）的参数被称为热阻，用符号θja℃/ W表示。封装内IC的温度可由此估算
热阻。热阻θja，环境温度温度Ta，结温Tj和功耗Pd可通过下式计算：
θja=（Tjmax-Ta）/ Pd℃/ W·····（Ⅰ）
图50（b）中的降额曲线表示IC可以参考环境温度消耗的功率。力量可以通过IC参考环境温度来消耗。 IC可以消耗的功率开始减弱一定的环境温度。该梯度由热阻θja决定。热阻θja取决于
芯片尺寸，功耗，封装，环境温度，封装条件，风速等均匀相同包使用。热还原曲线表示在指定条件下测量的参考值。
电路示例
电压跟随器
电压增益为0 dB。该电路控制输出电压（Vout）等于输入电压（Vin），并保持Vout稳定，因为
高输入阻抗和低输出阻抗。Vout显示下一个公式。VOUT= Vin的
反相放大器
对于反相放大器，Vi（b）降额曲线电压增益决定R1和R2，以及相位反转电压输出。Vout显示下一个公式。VOUT = - （R2 / R1）·Vin的输入阻抗为R1。
非反相放大器
对于非反相放大器，Vin通过电压放大增益决定R1和R2，相位与Vin相同。Vout显示下一个公式。Vout =（1 + R2 / R1）·Vin该电路实现了高输入阻抗，因为输入阻抗是运算放大器的输入
阻抗。
操作说明
1）处理未使用的电路建议应用连接（参见下图）并设置非反相输入共模电压范围内的输入端子（Vicm），任何未使用的电路。
2）输入电压
应用（VEE - 0.3）至（VEE + 36）V（BA4558R）可以输入端子而不会导致劣化电气特性或破坏，与供电电压无关。但是，这不能确保正常的电路操作。请注意只有当输入电压在共模范内时，电路才能正常工作输入电压范围的电气特性。
3）最大输出电压
因为输出电压范围变窄，输出电流变窄增加，通过考虑变化来设计具有保证金的应用程序电气特性和温度特性。
4）输出端子短路
当输出端子和VCC或VEE端子短路时，输出过大电流可能在某些条件下流动，加热可能会破坏IC。它是必须连接一个如下图所示的电阻器，从而防止电阻负载短路。
5）使用中的电源（分离供应/单电源）
当在VCC和VEE之间施加指定电压时，运算放大器工作。因此，单电源运算放大器也可用于双电源运算放大器。
6）功耗（Pd）
根据实际工作中的功耗（Pd），使用热设计，允许足够的余量条件。
7）引脚之间短路和安装错误
注意IC的装配方向。端子，GND或其他端子之间的安装方向或短路错误电路上的元件可能会损坏IC。
8）在强电磁场中使用
在强电磁场中使用IC会导致操作故障。
9）辐射
该IC不是设计用于抗辐射的。
10）IC处理
当由于板的偏转或弯曲而对IC施加应力时，特性可能由于压电而波动（压电）效果。
11）检查固定板
在测试期间，在从测试夹具安装或拆卸电路板之前打开或关闭电源。不要打开电源电路板无需等待输出电容器放电。低输出阻抗端子中的电容器可以强调设备。在IC处理，运输和存储期间，请注意静电电压。
12）输出电容器
当VCC端子短路至VEE（GND）电位且外部电容器上累积电荷时，连接到输出端子，累积电荷可以通过寄生元件在VCC端子内放电电路或终端保护元件。电路中的元件可能会损坏（热破坏）。使用此IC时对于存在振荡的应用电路，不会出现输出电容负载，如使用该IC作为电压比较器。将连接到输出端子的电容设置在0.1μF以下，以防止损坏IC。
