LSM6DS3TR-C-用于入门级/中档智能手机和便携式电脑平台的iNEMO 6DoF惯性测量单元(IMU)

元器件信息   2022-11-25 14:18   274   0  

LSM6DS3TR-C点击型号即可查看芯片规格书


芯片规格书搜索工具-icspec


产品概述


描述

LSM6DS3TR-C是一款系统级封装,包含一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪,在高性能模式下以0.90 mA的电流工作,并且具有始终开启的低功耗特性,可为消费者提供最佳的运动体验。

LSM6DS3TR-C支持主要的OS要求,可提供4 KB的真实、虚拟和批处理传感器用于动态数据批处理。

意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。

多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造,而IC接口采用CMOS技术开发,可以设计出专用电路,对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。

LSM6DS3TR-C的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。

LSM6DS3TR-C对机械冲击具有高度耐用性,这使其成为系统设计者创建和制造可靠产品的最佳选择。

LSM6DS3TR-C采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

所有功能

  • 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“始终开启”体验
  • 功耗:在组合高性能模式下为0.90 mA
  • 智能FIFO(最高4 KB)基于功能集
  • 与安卓M兼容
  • 用于外部磁性传感器校正的硬铁、软铁
  • ±2/±4/±8/±16 g满量程
  • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps 满量程
  • 模拟供电电压:1.71 V到3.6 V

  • 独立IO供电(1.62 V)
  • 紧凑外形,2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
  • SPI和I2C串行接口,支持主处理器数据同步功能
  • 计步、步伐侦测和步数计算
  • 大幅运动检测和倾斜度检测
  • 标准中断:自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
  • 嵌入式温度传感器
  • 符合ECOPACK®、RoHS和“绿色”要求


登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。