IIS3DWB点击型号即可查看芯片规格书
产品概述
IIS3DWB采用系统级封装，配备了具有低噪音以及超宽且平坦频率范围的三轴数字振动传感器。该器件具有高带宽、低噪音、高稳定性和可重复灵敏度，以及在扩展温度范围（可达+105℃）内的工作能力，特别适合工业应用中的振动监控。
低功耗、高性能、还有数字输出和嵌入式数字功能（如FIFO和中断），这些特点非常适合电池供电的工业无线传感器节点。
IIS3DWB具有可选的满量程加速度范围（±2/±4/±8/±16 g），并且能够测量带宽最高达6 kHz的加速度项目，输出数据率为26.7 kHz。器件中集成了3 kB的先进先出（FIFO）缓冲器，以避免任何数据丢失，并限制主机处理器的干预。
意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微机械加工的加速度计和陀螺仪产品，服务于汽车、工业和消费市场。传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造，而内嵌的IC接口采用CMOS技术开发。
IIS3DWB具有自检功能，允许检查最终应用中的传感器功能。IIS3DWB采用塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装，可确保在更大的温度范围（-40 °C至+105 °C）内正常工作。
