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产品概述
描述
STSAFE-TPM（可信平台模块）产品系列为嵌入式、PC、移动和计算应用等设备提供广泛的标准化解决方案产品组合。STSAFE是意法半导体的商标。
它包含符合可信计算组织(TCG)标准的交钥匙产品，可提供服务来保护信息和设备的保密性、完整性和真实性。
借助各种支持的接口和可用的TPM生态系统软件解决方案，使这些设备易于集成。
STSAFE-TPM芯片均通过了通用标准(Common Criteria EAL4+)和FIPS认证。
它们嵌入了具有额外安全特性的Arm® SecurCore® SC300™处理器，可帮助抵御先进形式的攻击。
ST33TPHF2XI2C提供I²C接口，并兼容TCG PC Client规范的TPM配置文件。
它在TPM固件升级过程中提供弹性服务，并能在检测到故障时自动恢复TPM固件与关键数据。
ST33TPHF2XI2C在1.8 V工作时，能够在–25至+85 °C的商业级温度范围内运行; 或在3.3 V工作时，能够在–40 °C至105 °C的扩展温度范围内运行。
该器件以VFQFPN32 ECOPACK2封装提供。ECOPACK是意法半导体的商标。
所有功能
- TPM功能
- 基于Flash存储器的可信平台模块(TPM)
- 对于TPM2.0，符合可信计算组织(TCG)可信平台模块(TPM)库规范2.0，级别0，版本138以及TCG PC Client Specific TPM平台规范1.03
- 容错固件加载器可在加载过程中断时（自动恢复）维持TPM的全部功能
- 兼容SP800-193规定，可满足固件保护、检测与恢复要求
- 目标的认证：
- CC，根据EAL4+下的TPM 2.0 PP（AVA_VAN.5）可抵御高潜在性攻击
- FIPS 140-2级别2（物理安全级别3）
- 通过了TCG认证
- I²C支持，高达400 kHz
- 在NV存储索引上支持多达4个GPIO映射
- 硬件特性
- Arm® SecurCore® SC300™ 32位RISC内核
- 高度可靠的Flash存储器技术
- 更宽的温度范围：-40 °C 至 105 °C
- ESD（静电放电）保护，高达4 kV (HBM)
- 1.8 V或3.3 V供电电压范围
- 安全特性
- 主动屏蔽和环境传感器
- 监控环境参数（功率）
- 硬件和软件防故障注入保护
- FIPS的RNG是基于符合SP800-90A的SHA256 DRBG及AIS-31类PTG2要求的真随机数发生器(TRNG)
- 密码算法：
- RSA密钥生成（1024或2048位）
- RSA签名（RSASSA-PSS、RSASSAPKCS1v1_5）
- RSA加密（RSAES-OAEP、RSAESPKCS1-v1_5）
- SHA-1、SHA-2（256和384位）、SHA-3（256和384位）
- HMAC SHA-1、SHA-2和SHA-3
- AES-128、192和256位
- TDES-192位
- ECC（NIST P-256、P-384曲线）：密钥生成、ECDH和ECDSA、EC-Schnorr
- ECDAA（BN-256曲线）
- 芯片具有3个EK密钥和EK证书（RSA2048、ECC NIST P_256和ECC NIST P_384）
- 芯片具有3个RSA密钥对，可缩短TPM配置时间
- 产品合规性
- TPM 2.0，兼容Microsoft® Windows®物联网(IoT)内核
- 兼容TCG的TPM 2.0测试套件
