ST33TPHF2XSPI-Long-term evolution TPM 2.0 device with an SPI interface

元器件信息   2022-11-25 14:35   363   0  

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产品概述


描述

STSAFE-TPM(可信平台模块)系列产品为嵌入式、PC、移动和计算应用提供广泛的标准化解决方案。STSAFE是意法半导体的商标。

它包含符合可信计算组织(TCG)标准的交钥匙产品,可提供服务来保护信息和设备的保密性、完整性和真实性。

器件可轻松集成,支持各种接口,提供不同TPM生态系统软件解决方案。

STSAFE-TPM器件全部获得通用标准(EAL4+)和FIPS认证。

器件内嵌Arm® SecurCore® SC300™处理器,其额外安全特性有助于抵御高级攻击。

ST33TPHF2XSPI提供一个从串行外设接口(SPI),符合TCG PC客户端TPM配置文件规范。

它在TPM固件升级过程中提供弹性服务,并能在检测到故障时自动恢复TPM固件与关键数据。

ST33TPHF2XSPI可在–25 ~ +85 °C商业温度范围(1.8 V电源)或–40 °C ~ 105 °C扩展温度范围(3.3 V电源)中工作。

该器件以VFQFPN32 ECOPACK2封装提供。ECOPACK是意法半导体的商标。

所有功能

  • TPM功能
    • 基于Flash存储器的可信平台模块(TPM)
    • 符合可信计算组(TCG)可信平台模块(TPM)库规范2.0(Level 0、138修订版)和TCG PC客户端特定的TPM平台规范1.03
    • 容错固件加载器可在加载过程中断时(自动恢复)维持TPM的全部功能
    • 符合SP800-193关于保护、检测和恢复的要求
    • 目标认证:
      • CC,根据EAL4+下的TPM 2.0 PP(AVA_VAN.5)可抵御高潜在性攻击
      • FIPS 140-2级别2(物理安全级别3)
      • 通过了TCG认证
    • SPI支持,高达33 MHz
  • 硬件特性
    • Arm® SecurCore® SC300™ 32位RISC内核
    • 高度可靠的Flash存储器技术
    • 更宽的温度范围:-40 °C 至 105 °C
    • ESD(静电放电)保护,高达4 kV (HBM)
    • 1.8 V或3.3 V供电电压范围
  • 安全特性
    • 主动屏蔽和环境传感器
    • 监控环境参数(功率)
    • 硬件和软件防故障注入保护
    • 符合FIPS的RNG基于符合SP800-90A的SHA256 DRBG和符合AIS-31类PTG2要求的真随机数发生器(TRNG)
    • 密码算法:
      • RSA密钥生成(1024或2048位)
      • RSA签名(RSASSA-PSS、RSASSA-PKCS1v1_5)
      • RSA加密(RSAES-OAEP、RSAESPKCS1-v1_5)
      • SHA-1、SHA-2(256和384位)、SHA-3(256和384位)
      • HMAC SHA-1、SHA-2和SHA-3
      • AES-128、192和256位
      • TDES 192位
      • ECC(NIST P-256、P-384曲线):密钥生成、ECDH和ECDSA、ECSchnorr
      • ECDAA(BN-256曲线)
      • 设备具有3个签署密钥(EK)和EK证书(RSA2048、ECC NIST P_256和ECC NIST P_384)
      • 设备具有3个RSA密钥对,可缩短TPM配置时间
    • 设备具有3个签署密钥(EK)和EK证书(RSA2048、ECC NIST P_256和ECC NIST P_384)
    • 设备具有3个RSA密钥对,可缩短TPM配置时间
  • 产品合规性
    • 兼容Microsoft® Windows® 10
    • 兼容Linux®驱动
    • 兼容Intel® vPro®技术
    • 兼容TCG测试套件(面向TPM 2.0)
    • 兼容开源TCG TPM 2.0 TSS实现


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