STM32F100CBT6BTR点击型号即可查看芯片规格书
STM32F100CBT6BTR微控制器包含在24MHz频率下运行的高性能ARM®Cortex®-M332位RISC内核、高速嵌入式内存(闪存高达128千字节,SRAM高达8千字节),以及连接到两条APB总线的各种增强型外围设备和I/O。此设备提供标准通信接口(最多两个I2C、两个SPI、一个HDMICEC和最多三个USART)、一个12位ADC、两个12位DAC、最多六个通用16位定时器和一个高级控制PWM定时器。STM32F100CBT6BTR在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内工作,电源为2.0至3.6V。一整套节能模式允许设计低功耗应用。此器件包括三种不同封装的设备,从48针到100针不等。
制造商 | 意法半导体 |
制造商产品编号 | STM32F100CBT6BTR |
描述 | IC 单片机 32BIT 128KB FLASH 48LQFP |
详细描述 | ARM®Cortex®-M3series微控制器IC32-位24MHz128KB(128Kx8)闪存48-LQFP(7x7) |
类别 | 集成电路(IC)嵌入式-微控制器 |
系列 | STM32F1 |
包装 | 卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel®得捷定制卷带 |
工作温度 | -40°C~85°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 48-LQFP |
供应商器件封装 | 48-LQFP(7x7) |
基本产品编号 | STM32F100 |
STM32F100CBT6BTR
零件状态 | 在售 |
核心处理器 | ARM®Cortex®-M3 |
内核规格 | 32-位 |
速度 | 24MHz |
连接能力 | I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART |
外设 | DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT |
输入/输出数量 | 37 |
程序存储容量 | 128KB(128Kx8) |
程序存储器类型 | 闪存 |
RAM大小 | 8Kx8 |
电压-供电(Vcc/Vdd) | 2V~3.6V |
数据转换器 | A/D10x12b;D/A2x12b |
振荡器类型 | 内部 |
案例/包装 | LQFP |
引脚数 | 48 |
核心架构 | 手臂 |
数据总线宽度 | 32乙 |
闪存大小 | 128KB |
频率 | 24兆赫 |
界面 | I2C、IrDA、LIN、SPI、UART、USART |
最大频率 | 24兆赫 |
最高工作温度 | 85°C |
最大功耗 | 363兆瓦 |
最大电源电压 | 3.6V |
内存大小 | 128KB |
内存类型 | 闪光 |
最低工作温度 | -40°C |
最小电源电压 | 2伏 |
标称电源电流 | 1.7µA |
A/D转换器数量 | 1 |
通道数 | 10 |
D/A转换器数量 | 2 |
I2C通道数 | 2 |
I/O数量 | 37 |
可编程I/O数量 | 37 |
SPI通道数 | 2 |
定时器/计数器的数量 | 7 |
USART通道数 | 3 |
振荡器类型 | 内部的 |
包装 | 卷带式(TR) |
看门狗定时器 | 是的 |
属性 | 描述 |
RoHS状态 | 符合ROHS3规范 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168小时) |
REACH状态 | REACH状态 |
无铅 | 无铅 |
核心:ARM®32位Cortex®-M3CPU
回忆
时钟、重置和供应管理
低功耗
调试模式
DMA
1×12位1.2µsA/D转换器(高达16频道)
2×12位D/A转换器
多达80个快速I/O端口
最多12个计时器
最多8个通信接口
CRC计算单元,96位唯一ID
ECOPACK®包装
应用控制和用户界面
医疗和手持设备
PC外围设备
游戏和GPS平台
工业应用
PLC
逆变器
打印机
扫描仪
报警系统
视频对讲机和HVAC
STM32F100CBT6BTR符号
STM32F100CBT6BTR脚印
STM32F100CBT6BTR封装
意法半导体(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,从成立之初至今,ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起,ST始终是世界十大半导体公司之一。整个集团共有员工近50,000名,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一,从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案,其主要产品类型有3000多种,。意法半导体是各工业领域的主要供应商,拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。